持续研究基于UCIe的2.5D/3D集成测试方法，重点分析IEEE 1838标准的Die Wrapper Register在跨die互连测试中的实现细节。

定期参加国际测试技术研讨会（ITC）的线上专题，并牵头组织内部“Test Tech Talk”，近期分享了基于深度学习的测试向量压缩技术及其在汽车芯片中的应用潜力。