牛敬业
DFT测试方案设计工程师
188****7473niu****@***.com北京32男DFT测试方案设计工程师在职北京20k-30k •组队参加全国大学生电子设计竞赛，实现基于IEEE 1149.1的边界扫描控制器，在解决信号完整性与板级互连测试难题中，锻炼了DFT架构规划与跨学科协作能力。
•参与微电子学院异构集成项目，负责3D IC的测试访问机制验证，通过Python脚本生成测试向量并分析覆盖死角，深化了对先进封装中DFT挑战的理解。
北京华芯半导体技术有限公司 - 芯片研发部500强科技领先
2015.07-2020.06
DFT测试方案设计工程师可测性架构设计覆盖率提升跨团队协同
北京
•负责公司AIoT芯片的DFT测试方案设计，与前后端设计团队深度配合，根据芯片低功耗、多电压域的特点，制定分层级测试策略。
•通过重构扫描链结构与引入自适应测试向量生成方法，使整体测试覆盖率从88%提升至94%，显著降低了早期样片的漏检风险。
•主导测试向量的生成与硅片验证，优化测试调度流程，使单颗芯片平均测试时间缩短约25%，加快了量产导入节奏。
•与测试工程团队协同解决时钟域交叉与片上存储器测试难题，保障芯片在高温、高压角下的测试稳定性，确保高质量交付。
北京鸿芯科技有限公司 - 芯片测试部通信设备龙头研发实力强
2020.07-2022.06
高级DFT测试方案设计工程师技术带队先进工艺DFT客户方案定制
北京
•带领团队承担多款基带处理芯片的DFT方案设计，统筹项目计划与资源分配，在6nm先进工艺节点上按时交付全流程DFT设计。
•针对新工艺下的高密度逻辑与3D封装特性，研究并落地基于事务级的测试控制与压缩体系，使芯片测试成本降低约18%。
•建立并推广DFT设计规范与checklist，组织多次内部技术分享，提升团队在存储器BIST与边界扫描方面的共同能力。
•与系统客户直接沟通，深入理解模组级测试需求，提供定制化DFT解决方案，推动了客户产品一次性点亮率的提升。
星载通信芯片DFT测试方案设计 - DFT测试方案设计工程师
2016.01-2017.12
•参与[星载通信芯片DFT测试方案设计]项目，负责制定面向抗辐射加固芯片的测试方案，针对高速SerDes接口和复杂协议处理，设计了多层级扫描链与内建自测试(BIST)混合架构。
•通过优化基于LFSR的测试向量压缩与解压逻辑，使测试数据量减少35%，同时将故障覆盖率维持在96%以上。
•与设计团队协作，解决了多时钟域下的测试同步与噪声容限问题，确保芯片在宽温区测试中的可靠性与可重复性。
•该项目的成功实施，为后续星载系列芯片的量产测试提供了标准化参考，芯片基准良率提升至98.5%以上。
高性能计算芯片DFT测试优化 - 高级DFT测试方案设计工程师
2021.01-2022.06
•主导[高性能计算芯片DFT测试优化]项目，针对大规模张量计算核与高带宽存储(HBM)接口，重新规划DFT顶层架构，引入分层测试总线与并行调度机制。
•推广逻辑内置自测试(LBIST)与存储器BIST的深度融合，实现计算单元与存储器的自主并发测试，芯片测试效率提升约45%。
•优化测试激励生成方法，结合典型计算负载模型，生成面向数据流特征的定向测试向量，使关键路径故障检测能力提升约30%。
•项目成果已应用于多款数据中心加速芯片，为公司累计节省测试与诊断成本超过800万元。
对芯片可测试性设计怀有执念，相信测试不是“后道工序”而是良率的第一道防线，习惯在覆盖率、面积与时序约束间反复推敲。沉得下心啃工艺文档，也善于从量产数据反推设计薄弱点，以工程权衡替代盲目堆砌。技术栈覆盖全扫描、压缩、BIST与边界扫描等主流架构，能针对小尺寸、低功耗芯片定制不冗余的DFT方案。乐于在团队中沉淀检查清单与经验，持续跟进先进节点测试难题，期待在DPPM持续降低的挑战中贡献稳固一环。
DFT工具链与自动化:
熟练运用Tessent、DFTMAX与TetraMAX进行全流程DFT实现，善于通过Tcl/Perl构建自动化回归测试环境，显著缩短扫描插入与ATPG迭代周期。
