对芯片物理实现有持续的热情，习惯在时序与面积的博弈中寻找最优解，乐于在每一个约束下打磨设计质量。严谨细致，对版图规范与签核流程保持敏感，能沉着应对复杂设计中的收敛难题。具备扎实的电源网络规划与IR-drop分析能力，多次在紧凑的流片周期中保障交付质量。希望用稳健的后端实现，为高性能芯片的可靠落地提供支撑。