
AMAZING RESUME · MORNING LIGHT
牛敬业
数字后端设计工程师
188****1234niu****@***.com北京30男数字后端设计工程师在职北京25k-35k •担任校集成电路创新俱乐部负责人,组织“华为杯”芯片设计竞赛校内赛,并带队完成基于RISC-V的AI加速器物理设计,获华北赛区二等奖
•主导“高性能CPU核的物理签核与IR Drop优化”毕业课题,提出动态电压降修复方案,被合作企业采纳并写入参考流程
北京兆芯集成电路有限公司 - 物理设计部国产CPU芯片
2017.07-2020.12
•参与多款服务器CPU芯片的后端实现,主导模块级布局布线、时钟树综合与静态时序分析,确保模块时序裕量满足签核要求
•与前端设计师协作解决拥塞与DRC问题,通过调整Floorplan和添加placement blockage,使关键模块布线密度下降12%,时序路径WNS提升至0.05ns以内
•在7nm工艺下,采用多阈值电压与门控时钟技术优化功耗,关键模块动态功耗降低18%,并通过IR-drop分析消除电源网络瓶颈
•编写Tcl脚本实现自动化物理验证(DRC/LVS)与ECO流程,将单次迭代时间缩短40%,并指导两名新员工熟悉后端设计流程
北京中科曙光存储技术有限公司 - 芯片研发中心存储芯片先进工艺
2021.01-至今
资深数字后端设计工程师全流程设计低功耗设计晶圆流片
北京
•主导一款企业级SSD主控芯片的后端设计,从Netlist到Tape-out全流程负责,制定Floorplan策略与电源网络方案,成功交付并实现Mass Production,首批晶圆良率达96%
•引入Cadence Innovus的混合布局引擎与SmartLEC时钟算法,将设计周期压缩22%,同时通过时序预分析工具将流片前时序ECO数量减少30%
•与封装及工艺团队共同评估2.5D先进封装方案,优化bump布局与RDL走线,使芯片间互连延迟降低15%,为后续多Die集成设计积累经验
•搭建部门内部的知识库与培训体系,录制《时序优化案例拆解》系列课程,完成6次技术分享,累计培训同事40余人次
7nm高性能AI加速芯片后端实现 - 后端实现负责人
2018.03-2019.12
•项目背景:该芯片用于云端AI推理加速,对算力、带宽和功耗有严苛要求,目标工作频率1.2GHz,面积不超过300mm²
•我的职责:负责整体后端方案规划,包括顶层Floorplan、Memory布局、时钟结构定义及时序收敛策略,并编写自动化综合与STA脚本
•项目成果:通过优化宏单元排布与电源地网络,芯片面积缩小至285mm²;采用多电源域与动态电压频率调整(DVFS)技术,总功耗降低12%;时序收敛周期由5周缩短至3周,项目提前3周完成流片,封装后芯片良率达到92%
28nm IoT通信基带芯片物理设计 - 后端设计主导
2021.03-2022.09
•项目背景:公司自研的低功耗广域通信基带芯片,集成射频与数字基带,目标替代进口方案,对成本和静态功耗敏感
•我的职责:主导数字部分的物理设计,与射频隔离规划、模拟IP集成及全芯片ESD设计,并协调前端、验证及封装团队解决跨域问题
•项目成果:芯片成功量产,射频性能指标达到设计预期,良率稳定在95%以上;通过门控功耗与低功耗标准单元库优化,静态功耗降低40%;建立标准化设计流程与checklist,使同类项目设计效率提升35%,并申请2项发明专利
我是一名对芯片物理实现极度着迷的数字后端工程师,享受从网表到GDSII的每一个细节,对时序收敛有近乎偏执的追求。5年的后端设计经历让我养成了严谨、细致、逻辑性强的职业习惯,始终相信在纳米级的版图上,每一微米的优化都能带来性能的跃升。我擅长利用自动化脚本提升效率,乐于在团队中分享 Floorplan 与 Powerplan 的经验,能快速适应先进工艺节点下的设计挑战。对半导体行业充满敬畏与热情,期待在更复杂的芯片产品中,用扎实的物理设计能力把架构师的想法变成可量产的硅片。
技术传播与行业影响力:
在公司内部技术沙龙主讲《2.5D/3D IC物理设计中的时序收敛策略》和《基于AI的功耗优化实践》,参会人数逾300人,内容被纳入部门培训体系
维护技术博客“硅工笔记”,发布后端物理设计原创文章40余篇,涵盖先进工艺下的布局布线、IR Drop分析、签核流程等,年阅读量超15万次