牛敬业
常怀探索之心，以实干沉淀自身价值
188****9769niu****@***.com北京30男数字后端物理验证工程师在职北京20k-30k •主导完成基于TSMC 28nm工艺的卷积神经网络加速器后端物理设计，独立完成电源规划、时钟树综合及寄生参数提取，通过Calibre DRC/LVS全流程验证。
•担任校集成电路创新俱乐部技术负责人，组织参与全国大学生集成电路创新创业大赛，带领团队实现基于RISC-V的AIoT芯片物理设计，在7nm工艺下完成IR drop分析与修复，获华北赛区一等奖。
北京中芯国际集成电路制造有限公司 - 设计验证部芯片制造国家级高新技术企业
2014.07-2018.12
数字后端物理验证工程师先进工艺物理验证自动化回归跨部门协同
北京
•主导28nm及以下工艺节点的全芯片DRC、LVS、ERC及Antenna物理验证，针对Foundry规则进行逐条巡检，确保签核数据0致命违例。
•搭建自动化验证回归环境，将验证报告生成与违例分类效率提升40%，并把标准流程固化到团队Wiki，缩短新人上手周期。
•与模拟版图及数字PR团队建立常态化联调机制，提前介入布局规划阶段，从源头减少因电源/地线互联引发的LVS不匹配问题。
•持续开展内部技术分享，主持《先进工艺Antenna效应与修复策略》系列研讨，带动团队整体验证思维升级。
北京紫光展锐科技有限公司 - 后端设计部集成电路设计科创板上市
2019.01-2021.12
高级数字后端物理验证工程师芯片验证项目管理先进工具导入客户技术支持
北京
•作为技术负责人，管理5人物理验证团队，承接多款AIoT与车规芯片的物理验证交付，最终产品良率稳定在96%以上。
•引进新一代PV工具（如IC Validator）并建立混合验证流程，结合Perl脚本实现批量违例修复，使单项目验证成本降低25%。
•直接对接海外设计服务客户，解析其定制化验证需求，输出可行性分析及验证方案，获得客户年度优秀合作伙伴评价。
•制定分级培训体系，通过“导师带徒+模拟项目实战”培养出3名可独立承担14nm项目验证的骨干工程师。
•负责该车规芯片中ADC/DAC混合信号模块的物理验证，重点排查高压器件与衬底隔离相关的DRC违例。
•利用Calibre RVE详细分析Antenna比率，通过插入保护二极管成功消除所有天线效应违例，确保信号路径完整。
•与PR工程师协同调整电源地走线，优化电流密度分布，共同达成AEC-Q100标准对物理验证的严苛要求。
•项目按期tape-out，芯片一次性点亮，被应用于国内多家新能源汽车的电池管理系统。
高性能计算（HPC）芯片物理验证 - 高级物理验证工程师
2019.03-2020.12
•主持该16nm HPC芯片的全芯片物理验证，重点攻克超大规模逻辑单元下的DRC运行时内存瓶颈。
•开发一系列Tcl/Python混合脚本，实现按模块并行提交验证任务，使全芯片DRC旋转时间由72小时压缩至36小时。
•敏锐发现处理器核与缓存之间的电源网络存在严重IR Drop，协同PR团队调整Decap布局，将压降控制在目标±5%以内。
•芯片成功进入量产，被部署于头部云服务商的服务器集群，为大规模数据处理提供稳定算力。
对数字后端的物理验证始终抱有执念，坚信每一处设计规则检查都关乎芯片成败；我习惯以近乎苛刻的严谨审视版图，善于从复杂约束中定位关键路径；多年深耕让我能快速适应不同工艺节点，乐于以自动化思维优化验证流程，为团队提效。
物理验证平台（IC Validator、Calibre） 知识产权与创新:
发明一种基于随机森林的物理验证DRC违例信息预测方法，可提前识别高风险区域，减少迭代次数，已获国家发明专利授权。
