牛敬业

对芯片物理实现与先进封装始终抱有热情，习惯从时序、功耗、面积和信号完整性多维度推敲设计收敛，愿意为每一微米的优化反复验证。具备严谨细致的工程习惯和较强的抗压能力，面对复杂约束能冷静拆解并推动闭合。擅长用 EDA 工具链完成布局布线、时序签核与物理验证，并对 FOWLP、2.5D/3D 集成方案有持续跟踪的热情，乐于探索异构集成带来的性能边界。沟通直接务实，能成为团队中稳定可靠的技术节点，希望在数字后端封装领域持续深耕，把扎实的物理设计转化为可量产的封装成果。