•在校期间主攻混合信号系统设计、数据转换器原理与模拟集成电路设计，GPA 3.8/4.0，连续两年获校级优秀研究生奖学金；作为团队负责人参加全国大学生集成电路创新创业大赛，完成了一款基于开关电容的12位流水线ADC前端电路设计，获赛区二等奖。
•硕士课题选题“采用动态元件匹配技术的电流舵DAC设计”，利用Cadence Spectre与MATLAB联合仿真，完成系统建模、电路实现及版图后仿，流片测试结果显示SFDR达到78 dB，相关成果发表于《微电子学与计算机》核心期刊。
北京芯驰半导体科技有限公司 - 集成电路设计部高新技术企业混合信号芯片设计先锋
2017.07-2022.06
混合信号集成电路设计工程师模拟前端设计低噪声电路多协议接口版图指导
北京
•主导某系列物联网传感器接口芯片的模拟前端设计，重构了低噪声放大器和可编程增益级的架构，将信号链的输入参考噪声降低了 35%，使芯片在微弱信号采集场景下的有效位数提升至 14 位以上。
•与数字团队共同设计了一款支持多协议自适应切换的混合信号接口电路，通过动态阻抗匹配和时钟数据恢复技术，将通信速率提升至原来的 2 倍，同时兼容 SPI、I2C 和单线通信协议，扩展了芯片的应用边界。
•带领 4 人小组完成芯片顶层的版图规划与关键模块的指导，制订了匹配器件、深 N 阱隔离和电源网格的布局规范，最终流片良率稳定在 96% 以上，显著缩短了从设计到量产的周期。
北京华芯微电子有限公司 - 集成电路设计部知名集成电路企业工业芯片经验丰富
2015.07-2017.06
混合信号集成电路设计工程师高精度ADC设计ESD防护设计量产优化测试验证
北京
•负责工业控制用混合信号芯片中的 18 位 SAR ADC 电路设计，创新性地引入冗余位校准与动态比较器失调消除技术，使 ADC 在 1MSPS 采样率下仍保持 14.5 位有效位数，满足高速高精度同步采集需求。
•主导全芯片的 ESD 保护网络设计，根据各引脚工作电压和信号特性，设计了包含二极管/SCR 分级触发和 ESD 总线钳位的定制化防护方案，使芯片在 HBM 模式下达到 4500V 的防护等级，车规级可靠性验证一次通过。
•与测试验证团队协同搭建自动化测试平台，针对量产芯片出现的温漂和增益误差，通过调整片上修调电阻网络和温度补偿偏置电路，将批次一致性从 ±3% 提升至 ±0.5%，推动产品顺利导入几家头部工控客户。
低功耗混合信号SoC芯片设计与验证 - 模拟电路设计负责人
2019.01-2021.12
•作为核心成员参与公司“低功耗混合信号SoC芯片”项目，负责模拟电源管理单元的全部设计，提出了一种分段式休眠与脉冲频率调制结合的电源架构，使芯片深度睡眠工况下的功耗降至 0.8μA，同时唤醒时间小于 5μs，完美适配可穿戴设备的长续航需求。
•主导芯片中数字-模拟混合信号接口电路的设计与验证，通过优化接收端迟滞比较器和发送端摆率控制，结合时序约束与时钟树补偿，在 1.2V 低电压下实现了 200Mbps 的高速数据交互，并保证了亚稳态窗口小于 50ps。
•参与流片后的性能调试与失效分析，针对实测中出现的模拟域电源噪声耦合问题，通过版图级的深 N 阱隔离、衬底接触环优化以及电源网格去耦电容增强，将输出噪声峰峰值从 12mV 降低至 3mV 以下，保障了芯片顺利进入量产阶段。
多通道高速采集混合信号芯片 - 模拟电路设计工程师
2016.01-2018.12
•在“多通道高速采集混合信号芯片”项目中，负责模拟前端信号调理电路的设计，设计了一种带有连续时间校准的仪表放大器，将增益误差控制在 0.05% 以内，共模抑制比达到 120dB，保证了 8 通道同步采集时的高度一致性。
•与数字算法团队联合设计模拟域中的预处理电路，将抗混叠滤波器与偏移补偿电路集成在信号链中，通过开关电容电路的匹配优化，使芯片能够实时对输入信号进行硬件级的滤波和直流消除，有效减轻了后端数字处理器的负担。
•承担芯片的可靠性验证与薄弱环节加固工作，针对高温回流焊和温度循环中出现的引脚漏电问题，通过改进 ESD 二极管布局和增加钝化层厚度，使芯片的宽温工作范围扩展到 -50℃ 至 150℃，通过了工业级严苛环境认证，成功打入石油井下探测市场。
专利与学术论文:
持有发明专利“一种适用于高精度比较器的失调消除电路”（专利号：ZL[已脱敏]），该专利已集成于公司多款混合信号传感芯片，有效降低了工艺偏差对阈值电压的影响。
以第一作者在《集成电路应用》期刊发表论文“电源纹波对混合信号SoC中ADC动态性能的建模与优化”，通过仿真与实测对比，提出了一种电源抑制增强方法，为低噪声混合信号系统设计提供了实施参考。
