牛敬业
188****2040niu****@***.com北京30男嵌入式芯片设计工程师在职北京25k-35k 
•带领团队参与全国大学生集成电路创新创业大赛,基于ARM Cortex-M0内核集成自研的硬件加速模块,完成了面向边缘AI的传感器融合芯片原型,获得分赛区一等奖,强化了架构设计与工程协作能力。
北京兆易创新科技股份有限公司 - 芯片设计部嵌入式芯片设计高品质MCU供应商
2016.07-2019.12
嵌入式芯片设计工程师芯片架构设计RTL编码模块验证低功耗设计
北京
•作为核心成员参与超低功耗MCU芯片的架构定义,主导计算核与存储子系统规划,确保芯片在穿戴设备场景下运算能效比提升明显;
•负责时钟与复位模块的RTL设计,通过门控时钟与多电压域策略,使模块动态功耗较上一代降低约30%;
•使用UVM方法学搭建模块级验证环境,编写定向与随机测试用例,发现并协助修复十余个跨时钟域和复位异常的关键缺陷;
•与中后端团队紧密配合,完成综合、形式验证与时序分析,跟踪流片及ATE测试,最终芯片良率稳定在98%以上。
北京地平线信息技术有限公司 - SoC设计中心人工智能芯片先锋自动驾驶解决方案
2020.01-至今
高级嵌入式芯片设计工程师芯片项目管理架构定义技术攻关研发流程优化
北京
•带领6人团队开展新一代智能驾驶芯片的研发,负责从需求分析到总体方案制定的全链路技术决策;
•攻克了多核异构架构下的Cache一致性难题,引入目录式监听协议与分布式缓存,使系统吞吐量提升40%以上;
•重构了模块级验证与回归流程,引入自动化脚本与持续集成,团队验证效率提升约50%,项目里程碑按时达成率提升至95%;
•深度参与客户技术交流,针对某头部车企的定制化需求快速迭代设计,优化了图像处理流水线,客户评估满意度大幅提升。
物联网超低功耗MCU芯片设计 - 数字前端设计工程师
2017.03-2018.12
•参与GD32VW系列MCU芯片前端设计,负责UART、SPI及定时器等多个外设模块的RTL实现与综合;
•使用VCS和Verdi进行仿真调试,编写上千条定向测试,确保模块代码覆盖率达到98%以上;
•与后端团队协作,通过时序约束调整和插入流水线,成功解决多条关键路径的建立时间违例;
•该芯片最终量产超过500万片,广泛应用于智能穿戴、智能家居等场景,为公司带来可观营收。
•主导征程5芯片的架构设计,深入分析L2+级自动驾驶场景需求,定义包括ISP、NPU和CPU复合体的总体规格;
•创新性地采用可配置数据流架构,将视觉处理延迟降低30%,支持多路高清视频实时处理,能效比业界领先;
•组织跨模块团队划分功能域,制定接口规范,协调各模块开发进度,有效管理技术风险;
•该芯片通过车规级AEC-Q100认证,已搭载于多款量产车型,市场反馈优秀。
对芯片设计始终抱有敬畏与好奇,享受从架构探索到流片成功的全过程,愿意为微小的功耗与面积优化反复推敲。坚守严谨务实的工程品质,习惯以数据驱动决策,在复杂约束中寻找最优解。具备SoC集成、低功耗设计及系统级验证等技能,善于将模糊需求转化为清晰的技术方案。曾助力多款芯片一次流片成功,善于跨团队协作,期望在集成电路领域持续深耕,交付稳定可靠的量产产品。
发明专利:
持有多项集成电路设计发明专利,涉及‘一种电流模逻辑的低抖动时钟缓冲器’、‘面向可重构计算阵列的片上存储调度方法’,持续为芯片级创新和知识产权布局提供支撑。