作为队长率队参加中国研究生创“芯”大赛，基于0.18μm CMOS工艺设计了一款高PSRR低噪声LDO，负责带隙基准和误差放大器电路，并完成版图与后仿真，最终获得分赛区二等奖，显著提升了系统级电源管理电路的设计与调试能力。

主导公司[X]款电源管理芯片的架构规划与设计，通过创新的补偿网络设计，使芯片在轻载到满载的转换效率平均提升[X]个百分点。

协同模拟与数字团队完成全芯片电路仿真，采用蒙特卡洛分析确保设计余量，成功交付[X]个项目，均一次性通过评审。

负责芯片的测试验证，通过失效分析改进设计，使量产的良率从[X]%提升至[X]%。

独立承担电源管理芯片中LDO与振荡器模块的设计，完成了[X]个关键模块，其线性调整率与噪声指标达到行业一流水平。

与封装团队合作，采用倒装芯片封装技术，成功将芯片封装厚度降低[X]%，热阻降低[X]%，提升了可靠性。

密切跟踪硅基氮化镓等新技术，成功将其应用于公司[X]款新品中，提升了产品竞争力。

该项目旨在开发一款面向AIoT设备的全集成电源管理SoC，我负责芯片的整体架构定义与核心功率级电路设计。

通过采用自适应导通时间控制（COT）架构，优化了瞬态响应与效率，仿真与实测表明，在宽输入电压范围内效率均高于[X]%，待机功耗低于[X]微安。

带领团队完成芯片流片与ATE测试，成功实现量产，该芯片广泛应用于智能家居与可穿戴设备，累计出货量超过[X]万颗。

参与超低功耗电源管理芯片项目，负责电荷泵与带隙基准模块的设计与优化。

针对低功耗需求，采用亚阈值设计的基准源，将芯片的静态电流降低至[X]纳安，动态功耗降低[X]%。

协助团队完成芯片的测试与调试，解决了电源上电顺序问题，芯片成功应用于蓝牙耳机，市场反馈良好，累计销售收入达[X]万元。

熟练运用Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE等EDA工具链，能够独立完成从电路捕捉、Spectre仿真、AMS数模混合仿真到版图物理验证的迭代流程，并对寄生参数提取与后仿真有深入理解。

深入掌握多种电源转换拓扑及其环路补偿技术，包括升降压变换器、LDO、电荷泵和反激辅助电源，擅长利用波特图分析稳定性，并设计Type II/III补偿网络，确保负载瞬态响应与相位裕度。