•以队长身份带队完成一款车规级 LDO 电源芯片的前端电路设计、版图绘制及全工艺角蒙特卡洛仿真，项目获校级创新实践优秀成果
•在课程项目中独立设计并流片验证了一颗基于 0.18μm 工艺的带隙基准源，实测温度系数达到 8ppm/°C，输出噪声低于 15μVrms
北京智芯微电子科技有限公司 - 车规芯片事业部国产车规芯片领军企业国家高新技术企业
2017.07-2022.06
汽车电子芯片设计工程师模拟前端设计车规芯片项目管理
北京
•主导一款车规级智能配电芯片的设计，搭建顶层架构并完成关键高压隔离与驱动模块的电路实现
•带领 6 人团队，从规格定义推进到 MPW 投片，协同封装与测试团队，将项目从立项到工程样片交付的周期压缩了 25%
•与整车厂联合定义芯片功能，针对冷启动电压跌落场景改进电源管理策略，使芯片在 4.5V 低电压瞬态下仍保持稳定输出
•产出汽车电子芯片设计相关专利 4 项，其中 2 项已获授权
紫光同芯微电子有限公司 - 汽车电子芯片设计中心国内领先的安全芯片设计企业上市公司
2014.07-2017.06
汽车电子芯片设计工程师数字前端设计低功耗实现验证协同
北京
•参与车载网关控制器芯片设计，负责数字逻辑综合与门级仿真验证
•优化时钟树与功耗域划分方案，使芯片在待机模式下功耗降低 45%
•协调 DFT 与测试团队，构建覆盖率驱动的验证环境，最终功能测试覆盖率达到 99.5%
•编写芯片设计评审报告与验证用例等文档 30 余份，为后续平台化开发建立标准化模板
新能源汽车智能配电芯片设计 - 高压模拟前端负责人
2019.01-2021.12
•项目为新一代区域架构下的智能配电芯片，集成多通道高边驱动与诊断功能
•作为核心成员，负责高压模拟前端电路设计，包括电荷泵、电流检测放大器与过压保护电路
•攻克宽共模电压下的高精度电流采样难题，在-40℃至150℃范围内实现±0.8%的采样精度
•该芯片已定点两家国内头部新能源车企，累计出货超过 80 万颗，实现销售额 1.2 亿元以上
车载网关控制器接口电路设计 - 接口电路设计工程师
2015.01-2016.12
•设计高速CAN FD与LIN接口电路，实现长距离、高可靠性总线通信
•通过优化ESD保护结构和共模电感设计，使接口电路在静电放电和抛负载脉冲测试中达到 Class A 等级
•该芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，成功应用于多款车型，年出货量超过 40 万颗
车规级芯片评估与量产测试:
熟悉 AEC-Q100 全套车规认证流程，曾主导一款 32 位车用 MCU 的高温工作寿命、温度循环及早期失效筛选实验，确保零失效通过验证
利用 JMP 对量产 FT 数据进行多变量分析，定位出片上振荡器在 -40°C 下启动时间漂移的根因，推动版图 guard ring 加固设计迭代
独立开发 300 余条自动化测试向量，覆盖 CAN/LIN 总线接口的全部故障模型与保护机制，实现故障覆盖率 98% 以上并适配多站点并行测试
