牛敬业
消费电子信号完整性工程师
BUSINESS PROFILE
电话188****4417
邮箱niu****@***.com
城市北京
年龄30
性别男
求职状态在职
•• 系统学习微波技术、信号完整性基础、电磁兼容设计与高速数字电路等课程，专业排名前10%，获得国家励志奖学金。
•• 作为核心成员参与全国大学生集成电路创新创业大赛，设计高速背板信号完整性仿真与优化方案，获赛区二等奖，提升了仿真与实测闭环能力及团队协作能力。
小米科技有限责任公司 - 终端硬件研发部世界 500 强互联网+硬件极致性价比
2016.07-2020.12
消费电子信号完整性工程师DDR/LPDDR信号完整性PI电源地弹分析叠层阻抗控制
北京
•• 负责手机、平板等产品的信号完整性与电源完整性仿真，主导DDR、USB等高速总线的拓扑结构与端接方案设计。
•• 与基带、射频、PCB工程师协同，制定阻抗控制、叠层分配及布线约束，确保信号质量满足JEDEC等规范。
•• 使用3D全波电磁仿真工具（如CST、HFSS）和时域仿真工具（如ADS）进行板级协同仿真，定位并解决串扰、反射问题。
•• 搭建高速信号测试平台，利用矢量网络分析仪、示波器进行TDR/VNA测量，输出验证报告并推动设计迭代。
•• 组织内部技术分享会，编制《消费电子SI设计指南》，提升团队仿真与测试能力。
vivo移动通信有限公司 - 硬件研发中心手机行业领先影像与设计驱动全球化布局
2021.01-2023.06
高级信号完整性工程师MIPI/PCIe高速接口芯片-封装-板级协同仿真毫米波天线仿真
北京
•• 主导智能手表、TWS耳机等穿戴设备的信号完整性方案设计，负责从芯片评估到板级落地的全链路SI管控。
•• 负责USB 3.1/HDMI/MIPI D-PHY等高速接口的仿真与优化，确保眼图、抖动满足协议模板。
•• 与芯片设计方、系统架构师协作，联合进行裸片-封装-板级联合仿真，解决电源地弹与SSN问题。
•• 沉淀SI设计规则库与仿真模板，建立标准化checklist，使设计评审效率提升30%。
•• 跟踪UWB、毫米波天线等新技术，完成技术预研白皮书，为下一代产品形态提供SI可行性评估。
超薄折叠屏手机信号完整性设计项目 - 信号完整性工程师
2017.05-2018.12
•• 项目背景：为抢占折叠屏高端市场，公司启动新一代超薄折叠旗舰研发，要求在极薄机身内实现高性能LPDDR5与UFS高速传输。
•• 项目目标：确保柔性PCB上高速信号链路满足时序与信号质量要求，降低跨铰链寄生效应带来的反射与损耗。
•• 我的职责：负责所有高速总线的3D电磁仿真与拓扑优化，制定柔性板叠层与弯折区布线规则。
•• 工作成果：通过仿真发现并消除多处阻抗不连续点，借助眼图模板优化端接，最终使LPDDR5读写裕量提升25%，UFS链路误码率降低40%，产品顺利通过量产测试，上市后成为年度爆款。
智能手表蓝牙与Wi-Fi信号完整性优化项目 - 高级信号完整性工程师
2021.03-2022.08
•• 项目背景：随着智能手表健康监测与独立通信需求增长，公司推出新一代旗舰手表，要求在小尺寸主板内实现稳定的蓝牙与Wi-Fi 6E连接。
•• 项目目标：优化天线匹配及射频前端布局，提升信号覆盖范围与抗干扰能力，降低佩戴时的人体吸收损耗。
•• 我的职责：负责射频信号完整性仿真与天线方案评估，协同天线厂进行联合仿真与迭代。
•• 工作成果：通过天线匹配网络与PCB净空区优化，使蓝牙手链连接距离提升22%，Wi-Fi吞吐量提升30%，SAR值满足法规要求，产品上市后用户连连好评，市场返修率仅0.3%。
对高速信号完整性设计保有持续热情，享受从仿真预测到实测验证的闭环过程，追求信号质量的极致纯净。在消费电子领域沉淀多年，养成了对时序、串扰与电源噪声近乎苛刻的敏感度，习惯从系统视角审视互联链路。能熟练运用仿真工具进行SI/PI协同分析，并结合实测快速定位与优化，有大量高速接口的调试与收敛经验。乐于跨团队协作，与硬件、软件、测试等伙伴配合默契，善于将复杂问题拆解落地。持续关注高频通信演进，对毫米波等前沿技术保持探索，希望能将前瞻思考融入下一代产品，在信号完整性方向持续深耕。
vivo移动通信有限公司技术创新奖（2023 年） 毫米波AiP与高速互连信号完整性研究:
• 深入分析LPDDR5眼图与串扰问题，撰写技术报告《高速存储器接口信号完整性优化方法》，作为内部最佳实践推广。
• 主持跨部门信号完整性技术交流会，分享消费电子高速设计中的电源完整性协同仿真案例，推动设计流程改进。
