AMAZING RESUME
牛敬业
数字芯片前端设计工程师
常怀探索之心，以实干沉淀自身价值
188****6928niu****@***.com北京30男数字芯片前端设计工程师在职北京30k-40k •修读数字系统与 SoC 设计、硬件描述语言与验证、嵌入式系统等课程，利用 Verilog 完成一款带五级流水线的 RISC-V 处理器核，并基于 Basys3 开发板进行了功能验证与性能调优。
•以技术负责人身份统筹校“集成电路设计大赛”实训营，组队实现低功耗语音活动检测加速器，从算法定点化到 FPGA 部署全流程优化，最终获得校赛一等奖。
北京芯澜半导体科技有限公司 - 芯片设计部半导体高科技
2016.07-2019.12
数字芯片前端设计工程师芯片架构设计RTL 实现验证协同
北京
•承担数据通信 SoC 芯片的前端设计任务，参与从需求规格书到模块划分、RTL 编码的全流程，确保协议解析与包处理模块满足吞吐量指标。
•主导完成了一款网络处理器芯片的流水线设计，通过重组关键路径和浅化逻辑级数，在同等工艺下将主频提升了 15%，并降低了动态功耗。
•与中后端团队紧密配合，深度参与综合、时序收敛与形式验证，针对 setup/hold 违例提供 RTL 级优化方案，保障投片窗口。
•组织组内技术微论坛，主讲 CDC 处理方法与 Lint 规则定制，推动团队代码规范落地。
北京星辰集成电路设计有限公司 - 芯片研发部集成电路创新
2020.01-2022.12
高级数字芯片前端设计工程师技术规划低功耗设计前端团队管理
北京
•带领 5 人前端小组负责边缘计算 AI 芯片的设计攻坚，制定模块接口标准，评审关键微架构方案，把控项目里程碑与交付质量。
•成功设计了一款支持多级休眠的物联网感知芯片，采用电源域栅控、多阈值电压元件库及动态电压调节等策略，实测待机功耗降低 35%。
•与外部 IP 供应商协作，完成神经网络加速器 IP 的集成、适配与验证，主导设计 AMBA 桥接模块，确保带宽与延迟满足端侧推理需求。
•参与部门技术路线预研，调研基于 SystemC 的虚拟原型建模方法，并输出硬件加速器可重构设计白皮书，为后续产品规划提供参考。
车载 ADAS 视觉处理芯片前端设计 - 前端设计负责人
2017.05-2019.05
•项目描述：负责该芯片的前端设计工作，从系统需求分析、架构设计到模块划分及 RTL 编码全程主导。针对高实时性视觉流水线，实现了多级缓存与并行处理单元，优化了 ISP 与深度学习加速器间的数据搬运，使芯片在 4K/30fps 输入下处理延迟小于 5ms。
•项目成果：芯片一次流片成功，功能安全达到 ASIL-B 要求，已集成于多家 Tier1 控制器参考设计中。
•项目描述：参与该芯片前端设计，重点负责蓝牙基带处理模块与电源管理模块。通过实现细粒度时钟门控、多电压域隔离及快速唤醒逻辑，并采用近阈值电压库，使芯片在维持连接状态下的平均电流降至 3.5μA。
•项目成果：芯片成功量产，被广泛应用于冷链物流标签和智慧医疗贴片，累计出货超千万颗。
我迷恋逻辑门级实现的精妙，享受在架构约束下用硬件描述语言雕琢时序与功耗的平衡，对代码可读性有近乎偏执的要求。习惯于从验证协同角度审视设计，注重模块复用与跨时钟域处理的严谨性，能在高压迭代中保持对细节的敏感。低功耗设计思维深植于日常编码习惯，并乐于持续探索新一代工艺节点下的设计方法学，希望为高性能计算芯片贡献清晰可拓展的微架构。
已授权专利:
拥有一项发明专利：一种融合动态电压频率调节与多阈值单元的数据通路低功耗设计方法，专利号已获授权。
