•主修半导体物理与器件、数字集成电路设计、硬件测试技术等核心课程，获国家励志奖学金，毕业课题《基于ATE的混合信号芯片量产测试方案优化》获评校级优秀。
•参加全国大学生集成电路创新创业大赛，带队完成“高精度ADC芯片的静态参数自动化测试”项目，获得赛区三等奖，积累了芯片验证与测试数据分析经验。
北京芯驰半导体技术有限公司 - 产品验证部半导体设计
2017.07-2020.06
芯片硬件测试工程师硬件验证车规芯片测试自动化测试台架
北京
•主导车规级MCU芯片的硬件验证工作，搭建了包含电源纹波、时钟抖动、IO时序等多维度的自动化测试台架。
•运用高速示波器、矢量网络分析仪及自制探针卡，对芯片在-40℃~125℃温区内的功能与性能边界进行扫描，累计发现并推动解决硬件隐患17个。
•与模拟设计团队建立每日站会机制，将测试反馈闭环周期由3天缩短至1天，并编写了《芯片硬件缺陷快速定位手册》。
•通过引入Python脚本自动生成测试激励与结果比对，将单轮回归测试时间压缩40%，并节省了约15%的测试板卡采购成本。
北京智芯微电子科技有限公司 - 芯片测试与可靠性部AI芯片车规级
2020.07-2022.06
资深芯片硬件测试工程师测试团队管理SLT测试功能安全测试
北京
•带领5人测试团队完成3款AI加速芯片的硬件测试交付，所有项目均提前锁定里程碑，客户验收一次通过。
•主导引入边界扫描测试与SLT系统级测试，将测试覆盖率从78%提升至92%，并提前暴露了高速SerDes接口的潜在时序违例。
•参与公司ISO 26262功能安全流程建设，撰写了硬件测试规范与审查清单，并担任内部讲师培训新员工12人次。
•与北美客户联合定义测试需求，为其定制了包含压力测试与寿命测试的验证方案，最终客户将测试报告直接用于产品认证，获得客户年度质量奖。
车载网关SoC硬件验证项目 - 芯片硬件测试工程师
2018.01-2018.12
•作为核心成员参与车载网关SoC的硬件测试，负责制定包含电源完整性、信号完整性以及EMC预测试的验证计划。
•设计并搭建了集成CAN/LIN总线模拟器的负载测试平台，真实复现发动机舱电磁干扰场景，对芯片的收发器性能进行极限摸底。
•独立编写并执行了256条测试用例，发现硬件缺陷11个，其中5个为影响通信可靠性的关键问题，协助设计团队完成版图修改并验证关闭。
•最终该芯片一次性通过AEC-Q100认证，量产良率稳定在98.5%以上。
高性能AI推理芯片硬件测试 - 资深芯片硬件测试工程师
2021.01-2021.12
•负责某7nm AI推理芯片的硬件测试工作，该芯片面向云端推理加速卡，对功耗和散热极其敏感。
•针对芯片的多电压域与动态调频特性，设计了基于ATE与SLT联动的测试方案，利用热流仪模拟风冷与液冷场景，将电压瞬态响应测试效率提升35%。
•与新加坡封装团队协同，完成芯片在不同湿度与气压条件下的信号完整性测试，输出含眼图、抖动分解的详细分析报告12份。
•成功保障芯片在客户规定的窗口内完成硅后验证，客户依据我们的测试数据直接启动板卡量产，为公司赢得逾800万元的追加订单。
编程与自动化:
擅长用C语言开发嵌入式测试固件，实现ADC/DAC的线性度扫描与关键参数自动采集。
熟练运用Python构建自动化测试框架，集成示波器、源表控制脚本，完成测试报告一键生成与数据可视化。
