牛敬业
芯片测试开发工程师
188****2801niu****@***.com北京30男芯片测试开发工程师在职北京20k - 30k •主修半导体器件物理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路测试与可测性设计等课程，综合绩点3.82/4.0，专业排名前10%，获国家励志奖学金
•作为队长参加全国大学生集成电路创新创业大赛，设计了一款用于ATE测试的FPGA可编程测试板卡，完成信号采集模块的硬件调试与测试程序编写，获华北赛区二等奖
•担任微电子测试实验室助教，协助维护Cascade探针台与Keysight B1500A半导体参数分析仪，指导本科生完成晶圆级IV、CV测试实验，累计处理测试数据2000余组
北京芯联半导体科技有限公司 - 测试开发部高新技术企业
2014.07-2018.12
芯片测试开发工程师测试方案设计脚本开发缺陷分析
北京
•主导某系列消费电子SoC芯片的测试方案设计，通过引入并行测试策略与动态调度机制，将整体测试周期缩短了25%，显著提升设备利用率
•独立开发Python自动化测试框架，集成多台ATE设备，实现回归测试用例的自动执行与结果分析，将人工干预频次降低70%，节省了人力成本
•与数字设计团队深度协作，分析ATE测试日志与DFT向量，定位并协助修复了4个高速接口时序违例缺陷，推动芯片良率从92%提升至96%
北京中科曙光集成电路有限公司 - 测试研发中心行业领先企业
2019.01-至今
高级芯片测试开发工程师测试团队领导ATE平台部署标准制定参与
北京
•带领4人测试团队完成一款车规级MCU芯片的测试开发，实现功能覆盖率99%，通过优化测试码压缩算法与向量生成顺序，将测试成本降低18%
•主导搭建基于Advantest V93000的ATE测试平台，编写自动校准程序并引入新型探针卡，将模拟信号测量精度提升12%，同时培训团队成员掌握新平台操作
•代表公司参与汽车电子芯片测试标准研讨会，结合项目经验输出《车规芯片测试方法白皮书》，在行业内获得广泛讨论，提升了公司技术影响力
•作为核心测试成员，负责制定该AI芯片的完整测试计划，并针对矩阵乘法与卷积计算单元设计了覆盖所有数据类型及边界条件的测试用例
•搭建基于Python的自动化测试验证环境，通过大规模随机测试发现并协助设计团队解决了2个计算精度误差问题，避免了流片后性能不达标
•芯片成功流片后，实测性能指标超出预期5%，该成果助力公司在边缘计算市场取得先发优势
•负责该芯片的可靠性验证，制定包含高温、高压、静电放电及电源纹波干扰的严苛测试方案，共执行1500小时的加速老化测试
•通过分析测试数据，发现芯片在特定频率下存在电源纹波敏感问题，协助优化了内部稳压电路设计，使恶劣工况下的通信错误率降低40%
•最终芯片顺利通过AEC-Q100认证，并成功应用于国内头部车企的发动机控制系统中，获得客户高度认可
对芯片测试有种“打破砂锅问到底”的执念，享受从海量信号里揪出那根异常波形的快感；工作中注重逻辑严谨与细节把控，习惯用自动化思维去解放重复劳动，也乐于把定位问题的思路分享给团队。Python/C是日常手边工具，能快速搭建测试脚本与诊断框架；希望持续在芯片验证一线打磨技术敏感度，为产品可靠性多做一道防线。
测试平台与工具:
熟练操作Teradyne J750 HD、UltraFLEX和Advantest V93K等ATE系统，可独立完成测试程序开发、调试及NPI引入，曾优化RF芯片测试流程使单颗测试时间缩短12%
具备探针台（Cascade/Summit）与重力/转塔式分选机（Multitest/Ismeca）的实操经验，曾为CIS图像传感器产品设计并验证多Site测试夹具，解决接触阻抗异常问题
擅长使用Python（Pandas/SciPy）和JMP对ATE测试数据进行统计分析，搭建良率监控看板，通过箱线图与CPK分析提前捕捉潜在工艺漂移，避免批量报废
