牛敬业
数字芯片测试工程师
BUSINESS PROFILE
电话188****0000
邮箱niu****@***.com
城市北京
年龄30
性别男
求职状态在职
•参与全国大学生集成电路创新创业大赛，完成了一款基于 UVM 的 SPI 接口验证 IP 开发，覆盖了多模式下的功能与异常场景，获华南赛区二等奖。
北京芯创半导体有限公司 - 测试部半导体行业创新型企业
2016.07-2019.12
数字芯片测试工程师芯片功能验证ATE测试开发缺陷分析
北京
•主导数字芯片 DFT 测试方案的制定，针对不同工艺节点定制扫描链测试策略，使故障覆盖率提升至 98% 以上。
•搭建基于 V93000 平台的自动化测试环境，开发测试程序与硬件接口适配，将单芯片测试时间压缩 35%。
•深度参与芯片回片调试，通过逻辑分析仪与示波器捕获异常波形，协助设计团队修复 8 处关键时序违例。
•撰写标准化测试报告模板，引入统计过程控制方法，显著提升测试数据可追溯性与质量评估置信度。
北京华芯集成电路技术有限公司 - 测试研发部集成电路设计行业领先
2020.01-至今
资深数字芯片测试工程师复杂SoC测试自动化测试框架测试团队管理
北京
•带领 5 人测试团队完成大规模 SoC 芯片的完整测试验证，涵盖功能、性能、老化与 ESD 等全维度测试。
•重构测试流程，自研自动化测试调度平台，实现多工位并行测试与结果自动判读，测试周期缩短 45%。
•对接车规客户需求，制定符合 AEC-Q100 标准的测试方案，支撑芯片顺利通过车规级认证。
•组织内部技术沙龙，系统培训高速信号测试方法，团队独立解决复杂问题能力显著提升。
•负责某 16 核 AI 推理芯片测试，制定基于多模式并行测试的用例设计方案，覆盖矩阵运算、数据搬运等关键路径。
•搭建高速 SerDes 接口测试环境，使用协议分析仪完成 PCIe Gen4 接口一致性测试，发现并推动解决链路均衡参数异常 4 项。
•实施芯片动态功耗与热分布测试，通过红外热成像定位热点，为封装散热方案优化提供关键数据。
•项目提前 3 周通过验收，芯片算力与功耗指标均达到设计预期，成功导入客户数据中心产品线。
•主导某车规级 MCU 芯片测试项目，设计符合 ISO 26262 功能安全要求的测试规范，覆盖 Lockstep 核与内存保护单元等特性。
•搭建射频与模拟混合信号测试平台，完成 CAN FD 与 LIN 接口的电气特性测试，确保所有参数满足车厂 OEM 规范。
•开展电磁兼容性抗扰度测试，模拟 ISO 7637 电源波动与 BCI 大电流注入场景，验证芯片在恶劣电磁环境下的鲁棒性。
•项目按时交付，芯片顺利通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，已应用于多家 Tier1 厂商的 BMS 与网关模块。
对数字芯片测试怀有天然的好奇与较真，喜欢在信号与波形中寻踪追迹，把每一次故障定位都当作解谜。具备工程师的严谨与耐心，面对复杂现象能沉下心梳理逻辑，不放过任何可疑细节。熟练运用 ATE 平台、高速示波器等工具，习惯从效率与覆盖率角度优化测试方案。在团队中乐于分享调试心得，希望带动集体技术提升，在芯片测试岗位上持续深耕，追求零缺陷交付。
芯片测试数据分析与可视化看板:
使用 Python 配合 Grafana 搭建了面向 CP/FT 的实时良率监控平台，支持 bin 分布、参数漂移趋势自动刷新与阈值告警推送。
重构了测试报告生成流水线，将原本需要人工 3 小时的数据整理与画图工作压缩至 15 分钟，并通过邮件自动分发异常批次摘要，推广至量产线使用。
