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对精密电子设计始终保有热忱,习惯以严谨细致的态度对待每一处走线、叠层与阻抗控制。善于在高速信号和电源完整性约束下寻找可行且经济的布局方案,对Altium Designer等工具运用自如,并持续关注DFM规范,在设计中主动规避制造隐患。跨部门沟通协作顺畅,愿意倾听硬件、结构和工艺同事的反馈,推动产品从图纸稳定落地。期待在PCB Layout工程师岗位上继续深耕,用扎实的工程素养交付可靠、可制造的电路板设计。
创办内部技术期刊《信号与电源完整性札记》,每期围绕典型PCB设计案例(如DDR4 fly-by拓扑、PDN阻抗优化、高速差分对绕线)进行深度剖析,收录实战经验与仿真对比,累计发行20期,成为部门新员工培训参考材料。
设计《PCB Layout实战进阶:从层叠到生产》工作坊,采用真实项目改版演练模式,涵盖高速数字板、混合信号板设计要点,辅导7名工程师完成首块4层板设计并通过内部评审,其中3人通过高级认证。

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