•作为队长带队参加全国大学生电子设计竞赛，以FPGA+高速ADC方案完成宽带信号采集系统，获省级一等奖，主导信号链设计与调试。
•担任学院科技协会副会长，策划组织多场技术分享会，并主持开发实验室课程管理系统，锻炼软硬件协同与项目管理能力。
新华三技术有限公司 - 硬件研发中心全球领先的ICT解决方案提供商上市公司
2014.03-2019.12
PCB Layout专家高速板卡设计仿真驱动流程团队效能提升
北京
•主导企业级服务器主板及高速交换板卡的Layout设计，带领6人团队攻克高密度盲埋孔互连、大电流供电与散热协同难题，首版打样成功率达95%以上。
•建立“仿真驱动设计”流程，在布局阶段即完成DDR5、PCIe 5.0等关键链路的信号完整性预仿真，将设计返工率降低40%。
•引入AI辅助布局工具与自动优化脚本，大幅缩短叠层评估与等长绕线时间，整体设计周期压缩25%。
•与基带工程师、电源工程师及热设计团队深度协同，提前规划屏蔽与散热路径，确保产品一次性通过FCC/CE认证。
烽火通信科技股份有限公司 - 硬件平台部通信设备制造商央国企背景
2008.07-2014.02
高级PCB Layout工程师高速信号完整性设计电磁兼容优化国际标准合规
北京
•负责核心路由器及交换机线卡Layout，独立完成多片DDR4并行总线与高速SerDes链路的布局布线，通过全波仿真优化过孔残桩，使信号眼图张开度提升18%。
•主导射频功放模块的电磁兼容设计，利用场仿结果优化屏蔽罩布局与接地策略，顺利通过严苛的运营商级EMC测试。
•与海外研发中心协同，参与5G承载网设备设计，对齐IPC-6012、IPC-D-275等国际标准，输出中英文设计规范文档。
•重构公司级元器件封装库，建立参数化焊盘命名规则与审批流程，将设计复用率从45%提升至80%。
高性能数据中心交换机PCB Layout项目 - Layout设计负责人
2017.01-2018.12
•作为Layout设计负责人，主导48端口万兆交换机主板设计，负责28Gbps SerDes链路的布局与全板拓扑规划。
•通过3D全波仿真优化差分过孔设计，将信号插入损耗降低15%，并确保多通道间串扰隔离度满足IEEE 802.3标准。
•采用热仿真迭代优化大功率PHY芯片的散热铜皮与过孔阵列，使芯片结温降低12℃，保障了长期运行可靠性。
•项目提前3周完成设计冻结，产品成功进入海外超大规模数据中心供应链，成为公司年度标杆项目。
核心路由器主控板Layout项目 - Layout项目经理
2012.05-2013.12
•带领5人团队完成20层高速背板与主控板的Layout设计，负责100Gbps信号传输链路的全流程管控。
•制定严格的差分线等长、回流地孔与叠层阻抗控制规范，使信号误码率（BER）优于10^-15。
•通过优化电源分配网络（PDN）的平面分割与去耦电容布局，单板面积利用率提升30%，同时将电源噪声控制在±3%以内。
•项目成功量产，应用于国家级骨干网扩容工程，为公司创造年营收逾2亿元。
EDA工具链深度定制与仿真验证:
基于Cadence Allegro SKILL开发自动化设计规则检查与生产文件生成脚本，实现BOM导出与Gerber一键输出，设计后期流程效率提升50%。
综合运用HyperLynx、SIwave进行高速信号完整性前/后仿真，结合Ansys Icepak热仿真，形成从设计到验证的闭环流程。
持续探索工具链优化，以工程实践沉淀技术价值。
