188****4913niu****@***.com北京28男PCB Layout技术员在职北京12k-18k 
•参与校级电子系统设计竞赛，独立完成四层嵌入式控制板的布局与走线，实现从原理图到Gerber输出的全流程交付。
•借助校企联合实训项目，围绕电源完整性仿真结果优化滤波电容布局，使开关电源纹波降低约20%。
北京锐芯微电子有限公司 - 研发部科技企业电子产品
2018.07-2020.12
PCB Layout技术员Layout设计高速电路布线可制造性优化
北京
•负责公司智能家居产品的PCB Layout设计，独立完成多款产品（如智能插座、照明控制器）的Layout任务，通过优化走线拓扑，使产品信号质量提升，生产直通率从95%提高到98%。
•与硬件工程师、结构工程师紧密协作，根据产品功能需求和结构限制，进行合理的Layout规划，例如在紧凑的外壳内实现双层板最优化布局，确保散热和信号质量。
•熟练使用Altium Designer进行电路板设计，运用其规则驱动设计功能，进行差分对布线、等长匹配等操作，保证高速信号完整性。
•对所有Layout设计进行DFM检查，主动与板厂沟通工艺能力，提前解决线宽、阻抗等制造问题，缩短了产品开发周期。
北京华创电子技术有限公司 - 研发部电子制造高新技术
2021.01-至今
高级PCB Layout技术员技术指导多层板规划信号完整性分析
北京
•带领团队完成车规级域控制器PCB Layout工作，该板采用12层板设计，包含DDR4、PCIe Gen3等高速接口，通过仿真与布局优化，将信号时序余量提升20%，电源纹波控制在27mV以内。
•制定团队Layout设计规范，组织内部培训，推广高速设计规则和仿真流程，团队人均月度Layout面积提高30%。
•参与新项目前期评估，从Layout角度提出叠层方案和阻抗控制建议，例如针对车载以太网需求，推荐使用特定板材和层叠结构，降低了开发风险。
•与供应商合作，处理PCB生产中的技术问题，如板材翘曲与阻抗偏差，通过调整残铜率和优化拼板方式，确保产品按时交付。
智能穿戴设备主板PCB Layout - Layout负责人
2019.03-2019.09
•项目名称：智能穿戴设备主板PCB Layout。
•项目描述：该设备集成心率监测、蓝牙通信、显示驱动等功能，需在微小面积内实现高密度布线。
•- 进行模块化布局，将射频、模拟和数字电路分区，减少相互干扰。
•- 完成蓝牙天线部分阻抗匹配走线，确保射频性能，实测信号强度符合设计指标。
•- 对电源网络进行分割与去耦处理，纹波噪声控制在30mV以内，保障传感器精度。
•项目成果：产品顺利量产，Layout设计通过EMC测试，未出现因布线导致的可靠性问题。
新能源汽车电机控制器PCB Layout - Layout工程师
2020.01-2020.06
•项目名称：新能源汽车电机控制器PCB Layout。
•项目描述：该控制器用于驱动永磁同步电机，需要在高压大电流环境下保证稳定性和安全性。
•- 针对功率回路进行加宽铜厚和散热设计，采用大面积敷铜和散热过孔，使功率器件温升控制在40℃以内。
•- 对控制信号进行隔离布线，避免强电干扰，通过优化地平面和屏蔽方式，成功通过严苛的浪涌和EMC测试。
•- 参与调试，根据测试结果局部调整Layout，解决了IGBT开关噪声带来的信号畸变问题。
•项目成果：控制器成功应用于某款新能源商用车，运行稳定，未出现Layout相关的故障。
对电子硬件设计有天然的好奇心，享受在层叠与走线中平衡信号完整性与电源完整性；做事严谨，对DFM、DMA、DFA有敏锐意识，习惯从成本与可制造性角度优化设计；熟练运用主流EDA工具，具备多层板及高速板设计经验，独立承担过复杂项目；在团队中善于换位思考，沟通直接高效，能主动推动问题闭环；乐于分享经验，保持对新技术和工艺的开放心态，希望持续深耕PCB Layout领域。
DFM规范落地实践:
熟知沉铜、电镀及阻焊等核心工序对线宽/间距、焊环大小的限制，能在布线阶段主动避开工艺能力边缘。
在Layout中固化拼板工艺边、光学定位点及阻抗测试条设计，让批量投产时的首件直通率提升明显。
