CV
AMAZING RESUME
牛敬业
PCB高级工程师
188****4428niu****@***.com北京35岁男PCB高级工程师在职北京25k-35k •主修信号完整性分析、电磁兼容、高速电路设计等课程，打下了扎实的电路理论与信号处理基础。
•参加全国大学生电子设计竞赛，设计并制作了基于DSP的电机控制系统，独立完成四层PCB Layout与调试，获省级一等奖。
•作为实验室成员，参与5G基站射频前端板的绘制，积累高频PCB设计经验，熟悉阻抗匹配与叠层设计。
•毕业设计为“DDR5内存接口信号完整性仿真与优化”，使用HyperLynx对高速总线建模，获评优秀毕业论文。
北京联想集团 - 服务器硬件研发部世界500强IT基础设施领先
2010.07-2015.12
PCB工程师PCB布局布线信号完整性电源完整性可制造性设计
北京
•负责企业级服务器主板PCB设计，从原理图导入到Gerber输出，严格遵循IPC-2221等设计规范，确保电路可靠性。
•参与多款刀片服务器研发，与结构工程师、散热工程师协同，优化板卡布局与热设计，重点解决大电流供电区域的温升问题。
•主导某型号主板降成本项目，通过调整层叠结构和材料选型，在保证信号质量的前提下，实现单板成本降低12%。
•精通Cadence Allegro，熟练应用约束管理器进行高速差分线、等长控制，并对DDR、PCIe等接口进行前仿真。
•跨部门沟通顺畅，与固件、测试团队紧密配合，推动项目里程碑按时达成，具备良好的团队协作精神。
北京浪潮信息 - 高端服务器研发部服务器供应商技术创新型企业
2016.01-2021.06
高级 PCB工程师项目规划技术指导DFM评审新技术导入
北京
•主导新一代服务器主板的多层PCB设计（20层以上），带领4人团队攻克高密度互连及大电流供电难题。
•建立并推行PCB设计规范与Checklist，定期组织技术分享和培训，提升团队整体设计效率与一致性。
•参与产品NPI阶段DFM评审，与工艺部门协作解决多次生产异常，如盲孔孔壁分离、BGA焊接不良等。
•持续跟踪HDI和any-layer技术，在项目中成功应用埋盲孔工艺，缩小PCB尺寸，提升产品集成度。
•管理多个在研项目并行推进，合理分配资源，确保各节点交付质量，具备丰富的项目管理经验。
•产品为400G核心交换机，背板速率高达56Gbps PAM4，对信号完整性和电源完整性要求非常严苛。
•作为项目负责人，带领团队完成从方案评估、叠层设计到量产签核的全流程，采用仿真工具进行预布局。
•应用低损耗板材和背钻技术，优化高速通道，将串扰控制在-40dB以下，并完成通道仿真验证。
•优化电源分配网络，合理放置去耦电容，降低纹波噪声，确保核心芯片供电稳定。
•项目成功交付，性能指标完全满足客户要求，帮助公司赢得数据中心市场多个订单。
•负责AI训练加速卡的PCB设计，板上集成大容量FPGA和高速GDDR6接口，信号速率高、密度大。
•采用16层板，合理划分电源层和地层，规划大电流供电网络，确保内核电压的动态响应满足要求。
•对高速并行总线进行严格的等长匹配和阻抗控制，结合仿真优化过孔残桩，有效控制串扰。
•与硬件工程师合作解决电源完整性引发的系统不稳定问题，通过调整去耦方案和堆叠结构，使系统通过压力测试。
•项目按时交付，通过PCIe兼容性测试，已应用于客户数据中心，获得公司技术创新奖。
对高速信号完整性始终抱有敬畏，习惯从Layout细节里打磨信号质量与EMC表现；自我驱动型，追求一次把板子做对，减少反复改板。熟练运用多层板与高速设计规则，关注DFM/DFA，在相位裕量、阻抗控制与散热权衡中找平衡。善于跨职能对齐风险，主动拉通硬件、结构和工厂，希望持续在PCB后端深耕，做出电气性能与可制造性俱优的硬核产品。
先进互连与集成工艺研究:
持续跟踪异构集成、2.5D/3D封装及嵌入式元件技术，通过参加DesignCon等会议，拓展技术视野。
在参与的高速背板项目中，试验埋容材料以改善电源分配网络，并进行SI仿真验证，最终在保证信号质量的前提下，将板层从14层减至12层，降低了成本。
