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对高密度、高速电路板的物理实现有深厚兴趣,享受在约束中雕琢稳定可靠的布局;做事严谨,有完美主义倾向,对信号与电源完整性天然敏感。能驾驭主流EDA工具,善于从系统角度权衡性能与工艺,带领团队聚焦关键路径,化解复杂互连挑战。乐于跨领域协作,持续关注封装与板材演进,希望在技术管理岗继续深耕产品化落地。
获授权多项与高速PCB Layout相关的实用新型专利,例如‘一种抑制差分信号回波损耗的过孔优化结构’,通过缩小反焊盘尺寸并增加回流地孔,使回波损耗改善6dB,此方案已应用于12Gbps背板设计。
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