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作为PCB版图工程师,我始终对电路设计与制造融合抱有热情,注重细节与系统思维,善于在复杂约束中平衡性能与可制造性。具备扎实的高速信号处理与电磁兼容设计能力,擅长通过仿真验证优化设计路径。工作中习惯建立模块化设计规范,持续积累可复用的技术经验,同时关注行业前沿趋势如柔性电路板与高密度互连技术。期待加入注重技术创新的团队,贡献版图设计的专业积累。
参加Cadence官方‘高速PCB设计与仿真’认证课程,掌握Sigrity信号完整性分析工具应用。
参与公司内部‘医疗设备EMC设计实战’工作坊,主导完成某心电监护仪整改案例的层叠优化。
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