•系统学习了模拟电路、高频电子线路及C语言嵌入式开发等课程，打下了硬件设计与底层编程的扎实基础。
•以队长身份参与全国大学生电子设计竞赛，负责电源模块PCB Layout与整体焊接调试，获得省级二等奖，强化了设备故障定位能力。
•加入智能车实验室，主导基于STM32的无刷电机驱动开发，用C语言实现FOC控制策略，积累了嵌入式系统调试与优化经验。
•负责PCB曝光机、蚀刻线等核心设备的日常巡检与应急维修，累计处理设备异常300余次，保障产线稼动率维持在95%以上，平均故障修复时间缩短25%。
•参与公司新引进的激光直接成像（LDI）设备的安装调试，主导参数校准与验收测试，顺利导入3台新设备，使图像转移工序效率提升18%。
•优化设备操作流程，编制《曝光机标准作业指导书》等5份工艺文件，并组织6场操作培训，考核通过率达100%，显著降低人为误操作。
高级PCB设备工程师设备升级改造预防性维护体系工艺优化
北京
•主导AOI光学检测设备的光源模组升级，通过引入高分辨率相机与自适应算法，将检测精度提升至10μm，误判率降低12%，有效拦截了微短路等潜在缺陷。
•基于TBM与CBM混合策略，构建了覆盖全厂80余台设备的预防性维护体系，编写《设备保养标准作业指导书》20余份，使设备突发故障率降低35%。
•协同工艺研发部，参与柔性电路板（FPC）新品的试产导入，针对激光切割机参数进行正交试验优化，成功解决切割毛刺问题，确保新品良率达标。
•该项目旨在提升高密度互连板（HDI）微孔激光钻孔的精度与效率，以满足5G通讯板严苛的孔径公差要求。
•作为项目负责人，带领团队对激光钻孔机的能量分布、脉冲频率及扫描路径进行系统性优化。
•通过改进激光聚焦透镜组与加工路径算法，将微孔孔径精度从±15μm提升至±8μm。
•优化钻孔加工参数，加工效率提高30%，项目成果成功应用于公司高端HDI板量产线。
•参与公司新引进的SMT高速贴片机产线导入项目，负责整线联调与工艺验证。
•独立完成设备的电气接线、运动控制参数设置及视觉对中系统校准。
•与供应商技术人员紧密协作，解决高速贴装时出现的抛料、偏位等异常，优化贴装压力与速度曲线。
•成功完成调试，贴装精度达到±25μm，设备投入使用后，单线产能提升22%。
资质认证:
持有电工特种作业操作证、PCB设备维修技师资格，并完成了SMT原厂设备认证培训，为设备高效运维提供专业保障。
