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• 拥有《一种基于背钻技术的高速差分过孔残桩抑制方法》专利,该方法通过优化背钻深度与孔径,结合3D全波参数化扫描,显著降低过孔残桩造成的反射与插入损耗,已应用于多款高速交换芯片测试板与5G基站射频板,成为高速PCB设计关键工艺规范。

痴迷于将电路构想转化为稳定可靠的物理板卡,享受从布局规划到量产落地的每一步推敲;对电磁兼容与信号品质有近乎苛刻的敏感,习惯借助仿真与规则驱动设计,让首版达标成为常态。熟练驾驭Allegro等主流工具,并持续打磨自动化脚本与设计流程,推动团队产出效率跃升。十多年跨通信、医疗、服务器等领域的实战,锻造了快速适配不同产品规范的能力,希望在PCB专家岗位上持续深耕,用严谨与热忱交付高质感设计。
• 拥有《一种基于背钻技术的高速差分过孔残桩抑制方法》专利,该方法通过优化背钻深度与孔径,结合3D全波参数化扫描,显著降低过孔残桩造成的反射与插入损耗,已应用于多款高速交换芯片测试板与5G基站射频板,成为高速PCB设计关键工艺规范。
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