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对电路板布局设计始终抱有热情,习惯在密度与性能的拉锯中寻找优雅解法,相信一块好板子是工程精度与耐心的产物。为人严谨务实,对工艺规范和信号质量持有近乎执拗的敏感,能在高压下保持节奏并推动团队聚焦关键问题。十余年一线深耕,熟练驾驭主流EDA平台,对高速信号完整性、电源分配网络及电磁兼容有系统化理解,善用仿真与实测闭环设计风险。兼具团队领航与跨职能协作经验,持续吸收前沿工艺与设计理念,希望以技术管理角色继续打磨有竞争力的产品。
定期追踪高速材料与加工工艺演进,在项目中率先引入低损耗板材与阶梯埋孔方案,并整理应用指南。
主持内部“高速PCB设计优化”专项,推广SI/PI协同仿真流程,将首版通过率提升15%。
在行业技术社区连载《高速背板互连设计实务》系列文章,被多家公司引用,拓展了技术视野。

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