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对电路设计有近乎偏执的严谨态度,坚信每一丝布线的合理性都关乎产品生命线。痴迷于在毫米级空间内构建高效能电路系统,尤其享受解决高密度互连场景中的信号完整性挑战。工作中习惯用数学模型验证设计逻辑,日常会主动研究IEEE期刊中的最新互连技术。持续保持对刚挠结合板工艺的探索热情,业余时间会拆解分析消费电子产品的PCB结构。期待加入重视底层技术打磨的团队,用扎实的工程能力推动硬件创新。
持有刚挠结合板布局优化方法实用新型专利(专利号:ZL2023****857.6),该技术在可穿戴设备中实现0.2mm弯折半径下阻抗波动<±3%

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