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对热传导技术充满热情,坚信每一个散热细节都关乎产品灵魂与可靠性,习惯从机理出发推演工艺路径。具备严谨的仿真验证习惯与实验分析能力,能将热仿真成果高效转化为可量产方案。乐于在跨团队协作中攻坚散热瓶颈,持续追求性能、成本与良率的最优平衡,希望在硬件开发领域沉淀更极致的热设计能力。
申报了2项面向高热流密度器件的均温板结构实用新型专利([专利号1]、[专利号2]),重点优化了吸液芯粉末烧结工艺与工质真空灌注流程。
其中一项专利的微通道复合设计已应用于预研项目样机散热模块,实测芯片结温降低12%,为产品化提供了工艺验证。

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申报了2项面向高热流密度器件的均温板结构实用新型专利([专利号1]、[专利号2]),重点优化了吸液芯粉末烧结工艺与工质真空灌注流程。
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