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熟悉服务器CPU、GPU等高功率芯片的散热挑战,能根据TDP与热阻要求进行散热器选型、界面材料匹配及风道匹配设计。
掌握热瞬态测试与热阻分析,利用T3Ster进行结构函数解析,定位散热瓶颈并通过优化Die-Attach材料与TIM接触压力,使结壳热阻降低18%。

对热传导优化有工程师的执着,习惯从物理本质出发拆解散热瓶颈,也享受在仿真与实测之间反复推敲、逼近最优解。严谨务实,关注细节,擅长运用 FloTHERM、ANSYS 等多平台工具进行系统性热设计与验证,能快速锁定关键热路径并给出可落地的改进方案。乐于跨团队协作,主动从系统层级权衡性能与成本,持续在硬件开发中追求更高效、更可靠的热管理方案。
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