•在《高热流密度电子设备散热设计》课程项目中，针对100W/cm²热源设计了一款微通道液冷板，利用COMSOL优化流道拓扑，热源温度较传统方案下降12℃。
•作为核心成员参与全国大学生热创新设计大赛，提出一种基于均温板与石墨烯复合材料的手机散热方案，通过仿真与样机测试，热点温度降低9℃，获华北赛区二等奖。
•毕业设计完成《车载域控制器风冷散热器优化》，基于FloTHERM进行参数化扫描，结合正交实验设计，得出最优翅片倾角与风道布局，使芯片结温下降11℃且风阻减小15%。
北京思创散热技术有限公司 - 散热工程部高新技术企业行业领先
2012.07-2016.12
•负责智能穿戴设备的热设计方案，主导了4款智能手表的散热结构优化，通过引入VC均热板与高导热界面材料，将SoC满载温度降低了13℃，整机温升体验改善明显，产品量产良率提升至98%。
•深入参与产品架构设计，利用ANSYS Icepak进行热仿真，提前识别散热风险，提出PCB布局与散热器一体化设计建议，将方案验证迭代次数减少30%，新机型研发周期缩短8%。
•牵头编写了《散热设计规范与仿真操作指南》，并组织了5场内部技术研讨，覆盖从热测试方法到仿真建模技巧，累计培训40人次，显著提升了团队的散热设计标准化水平。
北京中科曙光散热技术有限公司 - 技术研发中心上市企业技术创新
2017.01-2021.06
资深热传导优化工程师液冷散热算法研究供应链管理
北京
•主导了多个高功率密度数据中心服务器的散热方案研发，包括为某头部互联网公司定制的液冷散热系统，通过优化微通道冷板流道设计，使CPU满载温度较传统方案下降了12℃，系统PUE低于1.1，项目交付后成为该客户年度首选散热合作伙伴。
•牵头开展基于机器学习的散热预测模型研究，开发了快速热评估工具，将设计初期热仿真时间缩短40%，并引入拓扑优化方法，在保证结构强度的前提下，使散热器重量减轻15%。
•与多家导热材料供应商深度合作，建立了涵盖导热硅脂、相变材料、导热垫片等50余种材料的性能数据库，并主导了国产高导热石墨片的导入验证，替代进口材料，年采购成本降低18%。
工业级边缘计算网关被动散热优化项目 - 项目负责人
2015.03-2015.08
•项目背景：该网关在户外高温环境下频繁触发热保护，导致数据传输中断，需在无风扇条件下实现可靠散热。
•项目执行：使用红外热像仪和FloEFD联合仿真，定位到主控芯片与外壳间的热阻过大。通过设计一体式散热壳体，并在芯片与壳体间填充高导热凝胶，同时优化了内部气流通道。
•项目成果：实测设备在55℃环境下稳定运行，芯片温度低于85℃，故障率降低90%，获得客户追加订单。
•项目背景：为满足储能集装箱内电池模组在高倍率充放电下的温控要求，需开发高效、均温性好的热管理方案。
•项目执行：基于电化学-热耦合模型，仿真分析了风冷、液冷等不同方案的适用性。最终采用液冷板+底部导热垫的方案，并利用CFD优化了流道设计，使模组内温差控制在3℃以内。
•项目成果：系统在1C充放电循环测试中，电池最高温度不超过40℃，温升速率降低25%，有效延长了电池循环寿命，方案已应用于某大型储能项目。
器件级热设计与验证:
熟悉服务器CPU、GPU等高功率芯片的散热挑战，能根据TDP与热阻要求进行散热器选型、界面材料匹配及风道匹配设计。
掌握热瞬态测试与热阻分析，利用T3Ster进行结构函数解析，定位散热瓶颈并通过优化Die-Attach材料与TIM接触压力，使结壳热阻降低18%。
