牛敬业
188****1314niu****@***.com北京32男热传导结构工程师在职北京18k-25k •作为核心成员参加全国大学生节能减排竞赛，负责高功率 IGBT 模块的散热结构设计，使用 FloTHERM 搭建风冷散热模型并优化鳍片参数，使结温降低 12℃，获全国二等奖。
•以“基于均温板（VC）的 LED 车灯散热模组”为毕业课题，自主搭建实验台测试 VC 等效导热系数，验证复合吸液芯结构对传热极限的提升效果，获评优秀毕业论文。
北京海博思创科技股份有限公司 - 热管理研发部新能源储能领军企业技术驱动创新
2016.07-2021.06
•主导公司新一代储能集装箱热管理系统中的导热结构设计，针对电池簇密集排布特点，重新规划散热风道与加热膜布局，使电芯温差控制在2℃以内，系统循环寿命提升12%。
•与多家导热材料供应商开展联合验证，建立导热硅胶垫和导热灌封胶的选型评价体系，将部件导入周期缩短20%，并推动一套材料兼容性测试标准落地。
•作为技术骨干参与部门内训，编写《储能系统热结构设计避坑指南》，累计辅导6名初级工程师，帮助团队在多个新项目前期快速锁定热风险点。
北京小米通讯技术有限公司 - 笔记本产品研发部知名消费电子企业技术创新
2012.07-2016.06
•负责高端游戏本散热模组的热传导结构升级，针对旗舰机型，通过引入均热板与石墨烯复合方案，重构散热鳍片拓扑，成功将核心区域温度降低9℃，产品上市后成为该系列主要卖点，市场占有率提升6%。
•牵头搭建散热模组快速设计平台，将热仿真参数化模板与CAD模型联动，实现新项目方案评估时间从3周缩短至1周，并编制了结构化设计规范，被后续多款产品沿用。
•与电子工程师协同排查某机型在高温静音模式下的热点问题，通过调整热管走向与内部风道密封结构，根治了键盘区域局部发烫的痛点，提升了用户口碑，项目被评为年度优秀技术改进案例。
•作为核心设计人员，负责机柜内部热传导结构方案设计。针对户外机柜无风扇、高防护等级的要求，采用热管与机柜壁面一体化设计，将功率器件热量高效传导至外壳散失。
•利用热仿真软件对机柜在不同太阳辐射条件下的温升进行模拟，优化热管布局与外壳散热肋片密度，使内部最高温度下降11℃，满足IP65密闭机柜的散热指标。
•协调结构件供应商改进热管焊接工艺，确保批量一致性。该项目成功应用于多个海外基站，现场故障率降低15%，获得客户书面表扬。
数据中心液冷服务器散热结构设计 - 热传导结构工程师
2017.05-2018.12
•承担液冷散热结构方案制定与详细设计工作。针对高密度GPU服务器，设计冷板内部微通道结构及流体分配器，确保各芯片流量均匀。
•通过热阻网络模型结合CFD仿真，迭代优化冷板基板厚度与流道深宽比，使GPU核心温度较风冷方案降低16℃，满足1400W以上单机柜散热需求。
•参与样机试制与测试，解决密封圈泄漏和流阻过大的问题，最终使系统流阻降低10%，能效比达到行业先进水平，为数据中心PUE降低做出贡献。
对热管理一直抱有工程热情，习惯从物理本质出发去拆解散热难题，享受将抽象需求转化为可靠结构的过程。做事偏执于细节，尤其在意仿真与实测的吻合度，对数据偏差敏感，会反复验证直到闭环。具备跨领域热设计视野，善于在空间、重量与成本约束下寻找平衡点，对相变、液冷等方案有持续实践。乐于跟团队一起打磨产品，从打样到量产都习惯冲在前面，期待在硬件开发岗位持续交付高可靠的热解决方案。
热仿真分析（ANSYS Icepak、Flotherm XT） 2019 年度部门杰出贡献奖（游戏本散热模组项目） 专利成果:
拥有热管理相关实用新型专利5项，如《一种集成热管与均温板的车载充电机散热器》，通过热管嵌入铝基板实现高效均温；另有一项发明专利公开中，涉及一种基于液态金属的高热流密度冷板结构。
