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钟爱PCB设计这份‘把物理规则变成艺术’的工作，习惯于在走线长度匹配、阻抗控制与叠层规划中反复权衡，对高速信号（如DDR、PCIe）及电源完整性保持极高的工程敏感度。为人严谨务实，善于带领团队建立设计规范与检查流程，在复杂板卡协作中提升一次成功率。掌握主流设计平台，熟稔HDI、刚挠结合板等工艺，能从DFM角度压低制造成本，持续为产品落地创造价值。
主导过4款可穿戴设备与医疗模组的软硬结合板设计，涵盖8层/10层堆叠，针对动态弯折区优化了走线拓扑与补强方案，通过调整叠层结构与应变分析将弯折寿命提升至15万次，并与结构团队联合仿真确保3D空间兼容性。
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