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我始终痴迷于高速数字与射频混合信号板的信号完整性雕琢,享受在严苛约束下找到最优布线的成就感。多年一线实战磨出了对细节的极致苛求,习惯从原理图阶段就预判布局风险,并坚持用仿真迭代来收敛设计。我擅长凝聚团队,乐于将复杂的设计经验转化为可复用的规范与检查清单,带动伙伴一起成长。对前沿封装与工艺演进保持高度敏感,能够从技术路径上为产品竞争力提供清晰支撑,也期待在更复杂的系统级硬件挑战中持续突破。
对DDR5/LPDDR5地址/命令总线的Fly-by拓扑、颗粒端接匹配及Write Leveling训练时序有丰富实践,能精准制定等长与阻抗控制方案。
针对不同SoC与内存颗粒组合,量身定制布局与扇出策略,借助仿真工具优化眼图与抖动,确保高频下时序完全收敛。
曾主导多款高密度存储子卡设计,例如为AI训练芯片定制的HBM2e转接板,通过SI/PI联合仿真使速率与误码率达成业界领先水平。

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