AMAZING RESUME
牛敬业
PCB Layout工程师
188****4927niu****@***.com北京30男PCB Layout工程师在职北京15k - 25k •系统修读《高速数字电路设计》《PCB电磁兼容技术》《电子封装与微组装》等课程，深入理解高速信号回流、阻抗控制及叠层规划原理。
•作为队长参加全国大学生集成电路创新创业大赛，主导一款高速ADC子卡的PCB设计，负责四层板布局布线、信号完整性仿真与调试，最终获得华北赛区二等奖。
•毕业设计《基于DDR4的嵌入式核心板设计》独立完成16层PCB的Layout、DDR4读写时序仿真及电源分配网络优化，掌握了从原理图到制板交付的工程全流程。
北京华芯科技有限公司 - 研发部高新技术企业电子科技
2016.07-2019.12
PCB Layout工程师高速PCB设计可制造性设计信号完整性
北京
•- 负责公司工业控制产品的PCB Layout设计，涵盖8-12层板，包括伺服驱动器主板、PLC控制板等，确保复杂信号之间的隔离与抗干扰。
•- 与硬件及结构工程师紧密协作，通过前期布局评审与后期仿真迭代，优化散热通道与高速接口布局，提升产品可靠性。
•- 熟练使用Altium Designer进行多层板设计，编制了高速差分对布线规范及阻抗控制计算表，有效减少设计迭代次数。
•- 主导DFM审核，与PCB供应商建立联合检查清单，解决BGA焊接、背钻深度等工艺问题，保障产品从试产到批量交付。
北京锐思电子技术有限公司 - 研发中心行业领先创新型企业
2020.01-至今
资深PCB Layout工程师技术管理高速背板设计设计规范制定
北京
•- 带领5人Layout团队完成复杂系统的PCB设计，如自动驾驶域控制器主板（16层）、毫米波雷达射频板，解决高密度互连与信号完整性挑战。
•- 制定并推广《PCB Layout设计规范与评审流程》，引入信号完整性仿真前置机制，使团队一次设计成功率提升30%。
•- 深度参与产品架构讨论，从Layout角度提供电源树划分、高速信号拓扑等建议，成功将一款关键模块的EMC性能提升至CISPR 25 Class 3。
•- 作为技术接口人，对接整车厂客户，精准解读其设计需求，主导设计评审与技术澄清，确保设计满足汽车级可靠性要求。
•- 定期组织技术分享，建立内部仿真案例库，推动团队向仿真驱动设计转型。
激光雷达信号处理板PCB设计 - PCB Layout工程师
2017.05-2018.03
•- 项目描述：为新一代激光雷达系统设计高速信号处理板，需处理多通道GHz级模拟信号及高速数字接口，对信号完整性要求苛刻。
•- 工作内容：负责10层PCB Layout设计，采用背钻工艺消除过孔stub，对关键信号进行等长匹配与差分阻抗控制（100Ω±5%）。使用HyperLynx进行信号完整性仿真，优化拓扑结构，解决反射与串扰问题。与硬件工程师协同完成电源完整性仿真，确保PDN阻抗满足目标。
•- 项目成果：板卡一次打样成功，信号质量满足雷达探测精度要求，产品已应用于自动驾驶路测车辆。
卫星通信射频前端PCB设计 - 资深PCB Layout工程师
2020.05-2021.02
•- 项目描述：为低轨卫星通信终端设计射频前端电路板，集成多通道收发链路，工作频段覆盖Ku/Ka，同时包含高速数字处理单元。
•- 工作内容：主导12层混合介质PCB设计，采用盲埋孔与阶梯孔工艺，严格控制射频信号走线拐角与参考平面连续性。与射频工程师配合，优化收发链路布局，隔离数字与模拟区域，实现优于-50dB的通道隔离度。完成全板EMC仿真与测试，通过GJB 151B-2013相关项目。
•- 项目成果：模块成功通过卫星载荷环境试验，通信速率与误码率指标优异，已用于某型号卫星系统。
对电路板设计有着近乎偏执的细致，享受将原理图转化为可靠物理实现的每一步推敲。习惯在高速、高频的约束下反复权衡走线，对信号完整性与制造可行性始终保持敏感。熟练运用EDA工具进行多层板布局布线，能快速适配DFM/EMC规则，并乐于在团队协作中分享设计思路，持续在PCB工程领域深耕。
高速板级仿真与验证:
熟练运用ADS、CST Microwave Studio进行关键信号眼图、串扰及S参数仿真，可针对DDR4、SerDes等高速总线给出布局约束与拓扑优化方案。
具备完整的仿真-实测闭环验证经验：曾针对一款PCIe 3.0板卡，通过仿真发现过孔残桩导致的谐振点，优化背钻深度后实测眼图张开度提升50%，并成功将电源纹波控制在±20mV以内。
