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对射频微波电路设计始终保有浓厚兴趣,乐于在阻抗匹配、噪声优化与版图布局等细节上反复打磨,追求信号完整性的极致表现。长期深耕电路开发,拥有扎实的电磁仿真与测试功底,对化合物半导体器件特性及系统级电磁兼容问题有敏锐判断力。善于技术攻坚,曾通过创新设计提升高温环境下的电路可靠性并形成专利;也乐于知识分享,带动团队整体设计能力成长。
熟悉微波功率模块热致失效机理,擅长使用Icepak与FloEFD联合进行多工况热仿真,建立过包含热过孔、导热垫片细节的封装级热模型。
在GaN功放项目中将热仿真的颗粒度从系统级细化到芯片结级,通过优化均热板结构与界面材料,使热阻降低18%,保障了模块在-40~85℃环境下的射频指标一致性,并形成《射频功放热设计checklist》纳入公司设计规范。

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熟悉微波功率模块热致失效机理,擅长使用Icepak与FloEFD联合进行多工况热仿真,建立过包含热过孔、导热垫片细节的封装级热模型。
在GaN功放项目中将热仿真的颗粒度从系统级细化到芯片结级,通过优化均热板结构与界面材料,使热阻降低18%,保障了模块在-40~85℃环境下的射频指标一致性,并形成《射频功放热设计checklist》纳入公司设计规范。
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