
AMAZING RESUME · OPEN HORIZON
牛敬业
高速电路设计工程师
188****9797niu****@***.com北京32男高速电路设计工程师在职北京25k-35k •加入校智能硬件创新实验室,主导校级“挑战杯”项目,设计了一块高速背板互连原型,解决多板间信号反射与串扰问题,获校级一等奖及省级三等奖。
•熟练使用Altium Designer进行多层板布局布线,并自学Ansys SIwave进行PDN谐振分析,在实验室项目中负责高速DAC输出缓冲电路的仿真与调试。
•毕业设计针对高速SerDes链路进行信道建模,利用ADS仿真工具完成预加重与均衡参数优化,最终实现在12dB损耗下无误码传输,获评院级优秀毕业设计。
新华三技术有限公司 - 硬件研发部数字化解决方案领导者网络设备龙头企业
2012.07-2017.12
高速电路设计工程师高速数字电路SI仿真多层板设计
北京
•主导数据中心交换机主控板的高速电路设计,负责25Gbps背板通道的架构规划,通过优化差分对匹配与去耦网络,实现多板卡间抖动小于0.3UI;
•规划20层PCB的叠层与走线拓扑,针对高速SerDes信号进行端到端仿真,调整过孔反焊盘尺寸,将通道插入损耗控制在-3dB以内;
•与硬件验证团队协同定位信号质量问题,通过修改预加重参数和均衡器配置,使高速链路误码率从1e-11降至1e-15,产品一次通过系统测试;
•参与前沿技术预研,包括56Gbps PAM4信号完整性设计、DDR5内存接口的电源架构优化,编写技术白皮书8份,支撑团队技术迭代。
锐捷网络股份有限公司 - 核心硬件研发部ICT基础设施及行业解决方案提供商中国数据通信十大品牌
2018.01-2021.06
高级高速电路设计工程师高速互联设计团队技术指导PI仿真
北京
•带领团队完成高端路由器主控板的高速电路设计,覆盖16层PCB,集成400Gbps以太网接口与多通道DDR5内存,统筹信号完整性、电源完整性与EMC设计;
•建立高速电路设计基线规范,涵盖差分布线、电源地平面分割、板材选择等,培训新员工7人,推动团队设计一致性提升;
•执行关键信号的SI/PI仿真,使用ADS与PowerSI进行频域与瞬态分析,优化去耦电容器放法与叠层阻抗,使电源纹波降低40%;
•与Broadcom等芯片原厂深度对接,提前获取芯片封装模型,完成协同设计,确保高速接口满足走线约束,产品成功导入量产,年发货量超10万台。
400Gbps高速接口板卡设计 - 板级电路设计主管
2015.03-2016.08
•项目背景:为满足超大规模数据中心互联需求,开发一款支持400Gbps速率的接口板卡,实现远距离高速信号传输。
•项目职责:负责板卡整体信号链路设计,包括PAM4编码信号的走线拓扑、低抖动时钟分配网络;完成PCB叠层选取,将差分阻抗严格控制在100Ω±5%;
•项目成果:通过优化预加重与接收均衡,使背板误码率低于1e-18,满足数据中心长距传输要求;项目提前3个月交付,节省研发成本25%。
车载智能计算平台主板高速电路设计 - 高速电路设计工程师
2019.01-2020.06
•项目背景:开发一款面向自动驾驶域控制器的高性能主板,实现多传感器数据融合与实时处理。
•项目职责:设计LPDDR4X内存电路,保证数据读写速率达到3200MT/s;进行PCIe 3.0与MIPI高速接口的电路设计,确保车载环境下的信号健壮性;
•项目成果:主板通过车规级温度循环与振动测试,在-40℃~85℃范围内稳定运行;成功搭载于多个整车项目,批量生产2万套,获得客户高度认可。
对高速电路设计始终抱有浓厚的探索欲,将信号纯净度与电源稳定性视为作品的生命线,习惯在布线前反复推演、在实测中验证猜想。保持敏锐的细节警觉和严谨的逻辑推演,善于从仿真波形中捕捉隐患,并以此为乐。熟练驾驭Cadence环境与HyperLynx等仿真工具,将SI/PI分析融入日常设计直觉,而非流程任务。乐于在硬件、Layout与测试团队间充当技术桥梁,用直白的语言降低协作摩擦,期待在更复杂的通信及工业硬件课题中持续打磨电路品质。
高速数字电路设计专长:
在高速背板与光模块互连项目中,对信号衰减、模式转换有深入分析,总结出基于TDR测试的阻抗不连续补偿方案,有效改善眼图张开度。
熟悉先进封装(如3D IC、Chiplet)带来的信道寄生效应,能结合IBIS-AMI模型进行板级协同仿真,针对不同工艺节点调整走线拓扑,提升信号带宽。