•• 主修课程涵盖高频电子线路、EDA技术与VHDL、电磁兼容原理等,曾独立完成一款四层STM32主控板Layout与打样,通过调试解决了电源纹波与串扰问题
•• 作为核心硬件成员参加全国大学生智能汽车竞赛,负责车模电机驱动与传感器电路设计,采用双路H桥与光耦隔离方案,获华北赛区二等奖,强化了硬件故障快速定位能力
北京芯源科技有限公司 - 研发部高新技术企业行业领先
2015.07-2018.12
PCB电路设计工程师高速电路设计多层板Layout标准化推动
北京
•• 负责多款工业控制主板的PCB设计,独立完成6款产品的原理图优化与8层板layout,产品一次投板良率达99.2%以上
•• 与硬件架构师、热设计工程师共同参与产品方案评审,针对高速信号提出拓扑优化方案,使DDR4接口的时序裕量提升15%
•• 主导Layout标准化项目,通过规范库封装与设计规则,将常规板卡设计周期缩短20%,并推动核心板卡成本降低11%
•• 带教5名应届工程师,通过“原理图理解-布局评审-走线复盘”三阶段培养方法,帮助其快速具备独立设计4层板的能力
北京华创微电子有限公司 - 研发中心创新型企业快速发展
2019.01-至今
资深PCB电路设计工程师项目主导技术规范制定前瞻技术预研
北京
•• 主导公司新一代通信背板电路设计项目,带领5人团队完成3个重大项目的PCB设计,通过并行设计与分段评审,项目周期平均缩短18%
•• 制定公司PCB设计规范白皮书,涵盖层叠结构、阻抗控制、DFM核查清单等,使跨团队设计协作效率提升30%
•• 与器件供应商联合评估新型GaN驱动芯片的板级适应性,引入2种高效器件,使产品功率密度提升20%
•• 持续跟踪IEEE P370等信号完整性标准动态,并组织内部技术研讨会,为下一代产品提前储备了112Gbps PAM4设计能力
高性能边缘计算网关电路设计项目 - 电路设计负责人
2016.05-2017.12
•• 项目背景:为满足工业物联网对边缘侧实时数据处理的需求,公司启动新一代高性能网关的研发,要求在极低功耗下实现多路千兆以太网与5G通信
•• 项目职责:作为电路设计负责人,主导整个网关的PCB设计,包括电源链路仿真、高速信号完整性分析、6层板叠层设计等
•• 项目成果:成功完成电路设计,产品通过CE/FCC认证,上市后年出货量达5万套,市场反馈良好
•• 技术亮点:采用分立式电源与PDN仿真优化,将纹波噪声控制在±1.5%以内;通过圆形分区布局,显著降低了大功率射频与数字电路间的串扰
便携式医疗影像设备客户定制电路设计项目 - 项目负责人
2019.05-2019.10
•• 项目背景:公司接到某医疗设备厂商的定制化订单,需在极短时间内完成手持式超声设备的主控板与探头接口板的设计和验证
•• 项目职责:带领团队进行电路设计,协调Layout、测试、结构等部门资源,确保项目按时交付
•• 项目成果:提前8天完成项目交付,产品性能满足客户全部指标,客户满意度达到98%
•• 技术难点及解决:针对客户对板厚仅1.0mm的苛刻要求,通过调整叠层结构与使用盲埋孔技术,成功在有限空间内实现所有功能,并保证信号完整性
高速PCB信号完整性仿真与验证:
• 业余时间钻研DDR4内存接口的时序与信号完整性,利用HyperLynx完成前仿真与后仿真,输出3份优化报告,为Layout走线约束与端接策略提供依据
• 通过VNA实测与眼图测试,验证了50Ω单端阻抗及100Ω差分阻抗的链路性能,将反射系数控制在5%以内,积累了高速数字电路工程化验证经验