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拥有两项集成电路设计相关专利,如《一种基于自适应偏置的亚阈值电压基准源》,通过动态电流补偿和温度曲率校正技术,实现了-40℃至125℃范围内低于15ppm/℃的温漂,显著提升了模拟IP的精度;《一种面向3D-IC的硅通孔故障检测与修复电路》,提出了一种基于冗余TSV和内置自测试的容错架构,将键合后的良率恢复至99.5%以上。

从架构划分到晶体管级优化,我始终对芯片设计充满热情,乐于在代码与波形中打磨每一处细节。追求简洁可靠的RTL实现,习惯以时序、面积和功耗的平衡为目标,并提前考虑验证与量产的可测性。熟练运用硬件描述语言及主流EDA工具完成模块与系统设计,能在复杂约束下快速收敛方案。乐于与前后端同事深度协同,持续关注先进工艺和接口协议演进,希望在高性能数字电路领域持续创造价值。
拥有两项集成电路设计相关专利,如《一种基于自适应偏置的亚阈值电压基准源》,通过动态电流补偿和温度曲率校正技术,实现了-40℃至125℃范围内低于15ppm/℃的温漂,显著提升了模拟IP的精度;《一种面向3D-IC的硅通孔故障检测与修复电路》,提出了一种基于冗余TSV和内置自测试的容错架构,将键合后的良率恢复至99.5%以上。
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