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对芯片设计始终抱有工程师般的痴迷,追求每一级电路的逻辑美感与功耗/性能的微妙平衡。习惯在约束中寻找最优解,对时序收敛和版图质量有近乎偏执的自我要求。具备跨工艺节点的全流程实战能力,乐于在团队中充当技术枢纽,用清晰的仿真数据推动共识,期待在先进工艺下持续挑战更复杂的设计命题。
拥有6项已授权国家发明专利,如《一种基于衬底电流注入补偿的低温漂CMOS带隙基准源》,通过分段曲率补偿技术将温度系数降至4.8ppm/°C,在-40~125°C范围内输出漂移小于1.5mV。
专利《一种适用于高速串行接口的连续时间线性均衡器电路》已应用于一款28nm SerDes芯片,通过改进的源极退化电容结构,接收端眼图水平张开度提升22%,省去了外部无源均衡网络,降低了BOM成本。

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拥有6项已授权国家发明专利,如《一种基于衬底电流注入补偿的低温漂CMOS带隙基准源》,通过分段曲率补偿技术将温度系数降至4.8ppm/°C,在-40~125°C范围内输出漂移小于1.5mV。
专利《一种适用于高速串行接口的连续时间线性均衡器电路》已应用于一款28nm SerDes芯片,通过改进的源极退化电容结构,接收端眼图水平张开度提升22%,省去了外部无源均衡网络,降低了BOM成本。
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