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对模拟版图设计怀有浓厚兴趣，习惯用“每一根走线都经得起后仿检验”的标准要求自己；享受从电路原理图到物理实现的精密转化过程。做事细致沉稳，拥有较强的抗压能力与时间意识，能在多项目并行时保持版图质量。熟练运用Virtuoso等工具，深谙匹配、寄生优化等版图技术，并乐于主动拉通前端与后端，降低迭代成本。
擅长利用Calibre xRC与Quantus进行寄生参数提取，结合后仿真敏感度分析，曾通过重布电源网格和调整dummy填充方式，将高速比较器关键节点的寄生电容降低18%，有效提升瞬态响应。
在28nm以下节点项目中，熟练运用双重图形分解与密度填充策略，针对局部金属密度过低导致的CMP凹陷问题，通过添加非功能性冗余图形将密度均匀性控制在±5%以内，保障了量产良率。
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