188****7644niu****@***.com北京32男模拟集成电路设计工程师在职北京25k - 35k •系统研读高阶模拟CMOS集成电路设计、VLSI设计方法学和电源管理芯片设计等核心课程，并在课程实践中独立完成了一款高增益、带宽拓展的折叠式共源共栅运放的全定制设计。
•熟练操作Cadence Virtuoso、Spectre RF和ADS等EDA环境，同时利用Python编写仿真自动化脚本，实现对蒙特卡洛分析和工艺角仿真的批量处理与结果可视化。
•率队参与中国研究生电子设计竞赛，项目聚焦于面向高速串行接口的时钟数据恢复电路，我主导了Bang-Bang鉴相器和电荷泵的晶体管级实现及全流程仿真验证，最终团队荣获全国总决赛二等奖，提升了从指标拆解到版图协同优化的工程实战能力。
北京芯驰半导体科技有限公司 - 模拟芯片设计部高新技术企业
2015 - 07-2018 - 12
模拟集成电路设计工程师模拟电路模块设计低功耗芯片仿真验证
北京
•负责为智能穿戴设备SoC芯片设计模拟前端电路，涵盖低功耗LDO和高速电平转换模块，确保芯片在超低功耗场景下稳定运行。
•参与芯片顶层架构评审，与数字团队共同制定混合信号接口规范，主导完成高精度带隙基准源的原理图设计和版图优化方案。
•利用Cadence Spectre和AMS仿真工具进行全工艺角、宽温度范围的电路仿真，通过创新的动态偏置技术将待机功耗降低18%，响应速度提升22%。
•与版图工程师深度合作，指导敏感模拟模块的匹配布局和屏蔽走线，成功解决一次由衬底噪声耦合导致的精度偏移问题，保障芯片一次流片成功。
•协助制定芯片测试计划，编写自动化测试脚本，并对工程样片进行实验室测试，通过分析FFT频谱数据精准定位了一个偶发性谐波失真问题，并改进电路设计。
北京华大信科集成电路有限公司 - 模拟集成电路设计部国家重点集成电路企业
2019 - 01-至今
高级模拟集成电路设计工程师芯片设计负责人车规级芯片技术团队管理
北京
•主导新一代车规级电池管理芯片的模拟电路设计，带领4人团队从技术预研到工程样片交付，全面负责关键模拟IP的架构定义与性能达标。
•负责高可靠性数据转换器及高精度电压基准电路的设计与优化，通过引入斩波稳定技术，将温度漂移系数降低至3ppm/℃，显著提升了电池监控精度。
•推动设计流程自动化改革，引入基于Skill语言的脚本库来自动化生成测试平台和设计文档，将项目设计阶段的迭代周期缩短了25%。
•与汽车电子客户及内部系统工程师密切沟通，将模糊的客户需求转化为具体的电路设计规格和裕量指标，使产品在电磁兼容性测试中一次性通过AEC-Q100认证。
•建立团队内部技术分享机制，定期组织深亚微米工艺下寄生效应与设计对策的专题研讨，系统性提升了团队在先进工艺节点下的设计能力。
低功耗电源管理芯片设计项目 - 模拟电路设计工程师
2016 - 03-2017 - 12
•项目背景：为满足物联网终端设备对超长待机时间的要求，公司立项开发一款集成多种电源模式的PMIC芯片。
•项目职责：作为核心成员，负责芯片中模拟电源通路的设计，包括低功耗LDO和自适应电荷泵电路，确保在各种负载条件下都能高效供电。
•技术实现：采用亚阈值设计技术大幅降低静态电流，并设计了一种新颖的快速瞬态响应环路，解决了低功耗与快速响应之间的矛盾。使用Cadence Virtuoso完成电路设计，通过Spectre进行蒙特卡洛和可靠性分析。
•项目成果：芯片成功流片并量产，LDO静态电流仅为0.6μA，电荷泵峰值效率达到92%，被多个头部物联网模组厂商采用，累计出货量超过千万片。
高性能音频处理芯片设计项目 - 模拟前端电路设计工程师
2019 - 05-2020 - 10
•项目背景：客户需要一款用于专业录音设备的高动态范围音频ADC芯片，对噪声和线性度要求极为苛刻。
•项目职责：负责芯片中的模拟前端电路设计，包括低噪声可编程增益放大器和全差分抗混叠滤波器，这是决定整颗芯片性能的关键模块。
•技术实现：使用了电流注入式斩波稳定技术来消除放大器自身的1/f噪声，并设计了一种高线性度的前馈补偿运放。利用ADS和Verilog-A混合建模，对信号链的整体噪声和失真性能进行了系统级仿真。
•项目成果：该模拟前端电路在20Hz-20kHz带宽内实现了120dB的信噪比和-105dB的THD+N，样片性能超越客户规格书要求，使该芯片成功打入专业音频设备供应链。
对模拟芯片设计始终抱有热情，享受从指标拆解到晶体管级优化的创造性过程，对电路细节有近乎苛刻的敏感。习惯以量产为导向思考，追求低功耗与高性能的务实平衡，善于在版图与工艺约束下找到可靠方案。具备跨团队协作的主动意识，乐于从系统视角理解设计需求，期望在硬核电路领域持续深耕。
公司年度技术突破奖（隔离式栅极驱动器芯片设计项目） 中国半导体行业协会创新产品奖（高精度传感信号调理芯片相关技术） 专利成果:
持有4项模拟集成电路方向授权专利，如《一种高电源抑制比的低温漂带隙基准电压源》、《一种用于可穿戴设备的低功耗轨到轨运算放大器》，相关技术已成功嵌入生物传感前端芯片与智能物联网节点，构筑了设备在微弱信号检测与长续航方面的核心优势。
