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熟练使用Altium与Cadence进行高密度电路板设计,曾完成10层板的高速信号仿真与布局,确保信号完整性。
基于I2S、USB、以太网等接口设计过多种通信模块,并优化信号完整性,满足复杂系统互联需求。
掌握热设计、电源完整性分析,通过仿真确保产品EMC特性,有过产品通过FCC认证的经历。
对电路与嵌入式系统有天然的亲近感,看到一块空板从原理图变成稳定运行的硬件,会让我充满成就感。习惯在设计中兼顾信号质量、可靠性以及量产成本,对每个细节都保持谨慎与敬畏。善于在多方约束下寻找平衡方案,也乐于和团队一起攻克调试中的棘手问题,持续跟进新器件与工艺,希望把对硬件的理解转化为稳定耐用的产品。
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