• 拥有2项与电路板设计相关的实用新型专利，例如《一种增强多层板散热均匀性的复合结构》和《一种抑制共模噪声的电源层分割布局》，分别从热仿真与电磁兼容层面提出创新方案，已应用于实际产品原型。

• 获得IPC CID+（高级认证互联设计师）资格，并持有工信部“印制电路板设计工程师（高级）”证书，系统掌握DFM、高速设计规则及行业验收标准，具备为量产项目提供规范化设计的能力。