•带领5人团队获‘芯火’全国集成电路设计竞赛一等奖,独立完成SoC验证环境搭建及时序收敛调试
•作为核心成员参与教育部产学协同育人项目,开发低功耗BLE通信模块并申请实用新型专利2项
•在微波实验室承担毫米波天线阵列测试任务,通过HFSS仿真优化阵列相位分布使增益提升6.2dBi
中兴通讯股份有限公司 - 物联网事业部通信设备龙头
2018.07-2021.06
电子硬件设计工程师工业硬件开发电磁兼容设计DFM优化
北京
•主导工业级数据采集终端的硬件架构设计,完成多路ADC信号调理电路开发,通过差分走线优化使信噪比提升40%
•与算法团队协同制定传感器驱动方案,采用STM32H7系列MCU实现12MHz高速采样时序控制
•建立DFM设计检查清单,将生产良率从82%提升至95%,并通过JESD22测试验证抗ESD能力达到±8kV等级
•针对高湿环境设计PCB三防涂层工艺,使设备在南海岛礁场景中稳定运行18个月无故障
•协调供应商完成定制电感选型,通过磁芯材料替换使变压器体积缩小30%
高级电子硬件设计工程师数据中心硬件架构高速信号设计热管理优化
北京
•负责云数据中心服务器主板设计,创新采用多芯片协同散热方案,将整机功耗较传统架构降低22%
•主导PCIe 5.0信号完整性仿真,通过阻抗匹配网络设计实现16Gbps速率下误码率低于1e-12
•制定硬件开发流程规范,引入FMEA分析方法,使设计变更率下降60%
•与阿里云团队联调硬件驱动层,解决GPU集群热插拔时的电源浪涌问题
•指导实习生完成BMS电池管理系统设计,建立硬件测试知识库累计120+典型问题案例
•设计16S/3P锂电池管理系统,采用双MCU架构实现100%冗余监控,通过ISO26262 ASIL-C认证
•优化采样电阻布局,将温度漂移误差控制在±5mΩ以内,满足-40℃~85℃全工况要求
•开发CAN-FD通信模块,通过差分编码技术将抗干扰能力提升至10V/μs
•主导EMC整改,通过屏蔽罩与滤波电路组合设计使辐射发射降低12dB
•重构PA功放电路拓扑结构,将3GPP R16频段增益波动从±1.2dB压缩至±0.3dB
•设计自适应校准算法,使I/Q不平衡误差从3%降至0.5%
•建立热仿真模型,通过鳍片阵列设计将结温降低18℃
知识产权成果:
主导开发《自适应EMC滤波电路设计方法》获国家发明专利授权,已应用于新能源汽车电机控制器项目
作为发明人参与3项电源管理集成电路专利撰写,其中宽输入电压DC-DC转换器方案实现量产导入
发表IEEE Trans. on Circuits杂志论文2篇,研究内容涉及多端口电源完整性分析与仿真建模