188****3015niu****@***.com北京35男高级硬件系统工程师在职北京30k-40k •担任院系科技委员，策划“硬件创新马拉松”活动，联合多校队伍完成基于FPGA的机器视觉抓取方案，作品获最佳工程实践奖。
锐捷网络股份有限公司 - 无线产品事业部ICT基础设施领先
2010.07-2016.12
•主导大型通信基站核心单板硬件系统架构设计，在满足功耗、成本、可制造性约束下，完成新一代 AAU 基带处理板方案，该平台已支撑全球超过 20 万个站点部署。
•带领 5 人硬件团队攻克高速背板信号完整性难题，通过重新规划叠层结构与走线拓扑，使 25Gbps 链路误码率降低一个数量级，整体方案成本优化约 12%。
•与射频、算法、软件团队深度协同，主导硬件与 FPGA 固件联调，解决多通道相位一致性抖动问题，保障产品一次通过运营商准入测试。
•建立硬件设计评审与版本控制规范，沉淀 CheckList 与典型电路库，组织内部技术分享十余场，推动团队原理图设计效率提升约 30%。
新华三技术有限公司 - 交换机产品线数字化解决方案领导者
2017.01-2021.06
高级硬件系统工程师热设计优化测试自动化数据中心交换
北京
•主导新型数据中心交换机硬件系统开发，从竞品分析、需求分解到关键器件选型全程负责，该产品成功进入国内头部互联网厂商白盒采购清单，连续两年成为主力机型。
•重构整机散热系统架构，引入 3D 均温板与风道分区设计，解决 400G 端口密度下芯片结温过高问题，使产品在 55℃ 环境温度下长期稳定运行，早期失效比例从 0.8% 降至 0.15%。
•搭建自动化硬件测试平台，整合电源纹波、时序、应力、眼图等测试项，制定标准化测试脚本，使单板测试周期由 4 小时缩短至 1.5 小时。
•与多家芯片原厂和连接器供应商建立技术联合评估机制，主导引入 5 种新型高带宽连接器与低噪声电源模块，有效提升产品信号质量与电源完整性。
新一代 5G 室内分布式小基站硬件开发 - 项目负责人
2013.01-2014.12
•项目背景：为满足运营商在大型场馆、交通枢纽等场景的深度覆盖需求，开发支持多频多模的分布式皮基站硬件系统。
•项目职责：负责整体硬件架构设计，制定三级电源管理策略与时钟同步方案，统筹数字中频、射频前端、电源等模块开发进度。
•项目成果：提前 2 个月完成样机交付，射频指标 EVM 优于 3GPP 标准 3dB，获客户追加二期订单，累计发货超 5 万台。
高性能 100GE 数据中心交换机硬件系统 - 硬件系统设计师
2018.01-2019.12
•项目背景：针对云数据中心东西向流量激增的痛点，研发基于 100GE 接口的高密度、低延迟交换机硬件系统。
•项目职责：主导高速 PCB 设计与信号完整性仿真，解决 112Gbps PAM4 信号在长距离背板上的衰减与串扰问题，并设计冗余电源与风扇热插拔架构。
•项目成果：产品通过国家信通院权威测试，整机吞吐量达 51.2Tbps，端口延迟低于 800ns，量产应用超过 10 万端口。
对硬件系统设计始终抱有热情，享受从原理图到稳定运行的闭环，把严谨与可靠性刻进每一个环节。习惯在复杂约束中寻找最优解，对技术细节敏感，也乐于持续追踪行业标准演进。具备跨领域沟通能力，曾带领团队推进关键项目，能协调研发、测试与生产资源，确保目标一致交付闭环。
知识产权:
持有3项已授权发明专利，涵盖自适应背板均衡与多级混合散热等原创架构，已部署于数据中心交换机及通信基站，有效提升信号完整性及热可靠性。
