•负责校级创新课题“2.4GHz低噪声放大器设计与测试”，独立完成原理图仿真、PCB布局及矢量网络分析仪调试，实现了NF<1.5dB的指标。
•作为核心成员参与全国大学生集成电路创新创业大赛，设计射频前端收发链路中的带通滤波器匹配网络，作品获华北赛区二等奖，提升了阻抗匹配与版图优化能力。
大唐移动通信设备有限公司 - 无线产品线领先通信设备商
2017.07-2020.06
射频前端设计工程师射频前端电路开发无线产品设计低噪声放大器
北京
•负责公司LTE/5G小基站射频前端电路设计与验证，独立完成低噪声放大器、功率放大器、射频开关等关键模块的原理图设计与版图优化。
•协同数字硬件、软件团队进行整机联调，通过load-pull测试与预失真算法迭代，将发射链路ACLR提升8dB，确保产品通过一致性测试。
•主导改进一款多频段射频前端模组，通过重新设计匹配网络和偏置电路，使噪声系数降低0.8dB，功率增益提升2.5dB，单位成本下降12%。
•参与编写部门射频前端设计checklist，指导2名新员工完成首款设计任务，将设计返工率降低15%。
三星电子（中国）研发中心 - 无线产品研发部全球创新企业
2020.07-2022.06
高级射频前端设计工程师毫米波射频设计模组集成技术团队管理
北京
•带领4人团队承担5G毫米波射频前端模组开发项目，负责系统指标分解、架构设计与关键器件（Doherty PA、集成滤波器）的攻关。
•设计出一款高集成度SiP模组，通过多层基板堆叠与电磁仿真优化，尺寸缩小35%，功耗降低28%，满足5G小基站对外形和散热的严苛要求。
•与国内滤波器厂商深度合作，定制开发微型化腔体滤波器，将物料采购周期缩短20%，并推动建立联合仿真模型库。
•组织双周技术分享会，主讲《毫米波封装天线设计》等课题，培养出2名能独立承担射频方案设计的工程师。
智能穿戴设备射频前端模组开发 - 射频前端设计工程师
2018.01-2019.12
•项目背景：面向智能手表、健康监测贴片等可穿戴设备，对射频模组的尺寸、功耗和成本提出极致要求，需在极小面积内集成蓝牙/Wi-Fi前端。
•项目职责：作为核心设计者，负责射频前端模组的电路仿真、版图布局以及与天线一体化设计。
•项目成果：通过采用IPD集成无源器件工艺和自适应偏置技术，将模组面积缩减至3×3mm²，接收功耗降低30%，灵敏度提高2dB，该模组已成功应用于多款穿戴产品，累计出货量超200万片。
5G毫米波基站射频前端系统开发 - 高级射频前端设计工程师
2021.01-2022.06
•项目背景：5G毫米波通信对射频前端提出超大带宽、高线性度和高效率的挑战，需开发一款面向商用基站的射频前端系统。
•项目职责：担任项目技术负责人，主持系统架构设计、关键模块（如GaN Doherty PA、四通道收发芯片）的选型与验证。
•项目成果：完成的射频前端系统在800MHz瞬时带宽下效率达到42%，线性度指标（EVM < 1.5%）满足运营商要求，并通过了严苛的温循与振动可靠性测试，已在多个城市5G试商用网中部署。
专业资质与研修经历:
完成中国电子学会主办的“毫米波射频前端集成技术”高级研修项目，系统学习28GHz相控阵天线前端架构与封装天线（AiP）设计，并完成8通道波束赋形仿真课题。
持有工信部人才交流中心颁发的“射频集成电路设计工程师”证书，期间通过独立完成一款5.8GHz接收机前端链路设计考核，验证了全流程设计能力。
