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基于PCB设计实践,申请并授权2项专利,如《一种提高高速信号回流连续性的过孔结构》,利用背钻工艺和接地过孔包围,减少回波损耗。
持有IPC CID认证(认证互联设计师),精通高速数字PCB的设计规则,能够从可制造性角度优化布局布线,减少生产质量问题。

对PCB设计始终怀有把每块板子当作精密工艺来打磨的热忱,愿意为信号走线的纯净与电源完整性反复推敲。习惯以严谨的工程直觉审视设计,对高速信号回流路径和电磁兼容风险点保持敏感,不放过任何细节。善于借助专业工具将复杂拓扑转化为可制造的层叠与布线,并在协作中主动沉淀设计规范、推动经验共享,帮助团队减少迭代成本。持续跟踪Chiplet互联、高频低损材料等趋势,力求在密度与可靠性之间找到更优解,期待在硬科技领域做出经得起量产考验的扎实设计。
基于PCB设计实践,申请并授权2项专利,如《一种提高高速信号回流连续性的过孔结构》,利用背钻工艺和接地过孔包围,减少回波损耗。
持有IPC CID认证(认证互联设计师),精通高速数字PCB的设计规则,能够从可制造性角度优化布局布线,减少生产质量问题。
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