•主导全国大学生电子设计竞赛的宽带放大器课题，负责三级级联电路拓扑与阻抗匹配网络设计，通过联合仿真与实测迭代将增益平坦度控制在±0.5dB以内，最终获北京赛区一等奖。
•担任电子创新实验室学生负责人，策划“高速数字电路信号完整性”系列培训，并带队完成校企合作项目“基于FPGA的多通道同步采集卡”，协调硬件、逻辑与测试团队，提前两周交付原型样机。
北京华大半导体有限公司 - 嵌入式硬件研发部集成电路设计
2016.07-2019.12
电路硬件设计师硬件设计开发产品量产导入低功耗电路设计
北京
•参与公司工业控制芯片验证板的硬件设计，负责底板原理图绘制与BOM选型，完成多款验证板的快速迭代。
•主导研发一款手持式频谱分析仪的硬件方案，采用动态电源管理架构，使整机功耗下降约30%，并简化了散热结构，量产成本降低约18%。
•与固件工程师联合调试SPI、I2C等高速总线时序，解决板级信号反射与串扰问题，将系统异常复位率降低至0.3%以下。
•持续跟踪Semtech、TI等厂商的新器件roadmap，引入GaN驱动方案，推动团队在高压电源模块上实现体积缩小25%。
北京北方华创微电子装备有限公司 - 核心硬件研发中心半导体设备制造
2020.01-2023.05
高级电路硬件设计师技术攻关硬件架构设计团队建设
北京
•作为硬件负责人，承接新一代刻蚀机控制单元项目，带领6人团队完成硬件架构选型、板卡划分与关键节点评审。
•创新采用多核异构计算单元与高速背板互联方案，突破传统控制卡的数据吞吐瓶颈，使系统响应延迟降低40%，已在12寸产线客户端完成验证。
•牵头建立硬件设计评审checklist和DFMEA规范，组织内部技术交流15场，涵盖电源完整性仿真、层叠设计等专题，团队平均设计返工次数下降60%。
•与采购部协同甄选国产高可靠性连接器与隔离器件，完成关键物料的替代验证，保障供应链安全，整体BOM成本降低12%。
•参与智能灌溉控制器硬件设计，负责主控单元与LoRa通信模块的电路实现。
•选用超低功耗MCU与高精度土壤传感器接口，实现多通道模拟量采集，计量精度误差控制在±0.5%以内。
•设计RS485、LoRa双模通信接口，满足园区内远距离可靠传输，通过高温高湿环境测试及IP65防护验证。
•优化四层板层叠结构与地平面分割，使电磁辐射干扰低于CISPR 22 Class B限值，产品顺利通过CE认证，累计部署超8万台。
工业机器人控制器硬件平台设计 - 高级电路硬件设计师
2021.05-2022.12
•主导工业机器人控制器硬件平台设计，带领团队完成多轴运动控制板卡方案与高速通信背板研发。
•采用FPGA+ARM异构架构与实时工业以太网协议，实现多关节同步控制周期小于100μs，位置控制精度提升至±0.02mm。
•攻克高速差分信号布线难题，优化阻抗匹配与过孔设计，通过眼图测试验证，信号完整性指标满足PCIe Gen2要求。
•与结构团队联合设计，实现控制器紧凑化与被动散热，交付60台样机用于终端产线，运行故障率低于0.1%。
技术专利:
累计申请多项电路硬件设计专利，例如《一种具备自适应死区控制的栅极驱动电路》，有效抑制桥臂串扰，提升功率变换可靠性；《一种数模混合信号的板级隔离结构》，通过分区布局与避让式回流路径将耦合噪声降低15dB。
