牛敬业
188****7257niu****@***.com北京30男单片机软硬件开发工程师在职北京15k-25k 
•主导设计基于 STM32 的多通道数据采集模块,独立完成原理图绘制与 PCB 叠层设计,实现高精度信号采集与处理。
•负责嵌入式固件开发与中断优化,移植 RTOS 操作系统解决多任务调度问题,项目荣获省级电子设计竞赛二等奖。
•牵头负责智能温控器的软硬件开发,从需求调研到量产交付,产品上线后市场占有率提升35%。
•协同硬件团队完成传感器接口电路设计,优化EMI抑制方案,通过CE/FCC认证测试。
•基于FreeRTOS重构固件代码,实现多任务并发处理,设备响应延迟降低至50ms以内。
•主导自动化测试平台搭建,编写Python脚本模拟极端工况,提前发现15处潜在设计缺陷。
•带领5人团队开发工业级数据采集终端,成功交付3套定制化系统,客户复购率达80%。
•设计模块化硬件架构,采用CAN总线通信方案,系统维护成本降低40%。
•与汽车电子企业对接,完成车规级EMC测试及功能安全认证(ISO26262)。
•建立硬件设计评审机制,培养3名初级工程师掌握Altium Designer与LabVIEW联调技术。
•项目背景:为冷链物流行业开发抗干扰温湿度采集终端,需满足-40℃~85℃宽温域工作需求。
•项目职责:设计高精度信号调理电路,选用24位ADC芯片实现0.1℃测温精度;开发数据加密传输协议,确保传感器数据在复杂电磁环境下的可靠性。
•项目成果:产品通过IP67防护等级认证,已成功部署至12家物流企业的仓储系统。
•项目背景:为基层医疗机构开发多参数生命体征监测设备,需符合医疗器械电磁兼容标准。
•项目职责:优化生理信号放大电路,实现心电/血氧双通道采集;设计低功耗休眠策略,设备续航提升至72小时。
•项目成果:系统通过NMPA二类医疗器械认证,已应用于30家社区卫生服务中心。
对嵌入式系统充满热情,习惯在焊接与代码间寻找平衡点,坚信硬件的稳定性与软件的精妙同样重要。具备严谨的工程思维,擅长从原理图到固件的全流程开发,尤其关注低功耗与实时性优化。熟悉STM32/51系列开发、Altium Designer画板及Keil调试,能快速定位电路与代码的协同问题。持有智能温控器电源管理专利,习惯用示波器验证每个模块的时序稳定性。期待在硬件开发领域持续深耕,用技术推动产品迭代。
知识产权成果:
授权一项关于物联网终端低功耗休眠机制的发明专利(专利号:ZL2022XXXXXXX.X),通过优化外设时钟门控将系统待机电流压缩至 10μA 以内,技术方案已落地于 2 款可穿戴设备量产机型。