•深入修读信号完整性分析、高速数字电路设计、工业传感器接口协议及嵌入式实时系统等课程，为硬件产品化打下扎实的架构基础。
•以队长身份带领团队参加大学生电子设计竞赛，负责硬件方案与 PCB 设计，完成基于 Zynq 的多通道同步振动采集节点，实现边缘侧实时 FFT 运算，作品获省级一等奖。
•加入学校智能硬件极客空间，主动发起工业数据采集器原型项目，独立完成从 ADI 前端芯片选型、四层板 Layout 到耐高温外壳热仿真测试的全流程，积累了从设计到可制造性评审的完整经验。
中控技术股份有限公司 - 智能制造硬件产品中心工业自动化领军企业流程工业控制系统龙头
2016.07-2021.06
工业硬件产品经理工业控制器硬件定义场景化需求挖掘
北京
•- 聚焦工业机器人控制器与周边硬件，开展一线用户场景深访，精准识别制造企业对硬件实时响应、抗振动、宽温域等极端工况要求，输出多份场景化需求白皮书，直接驱动产品线年度路标调整。
•- 主导新一代嵌入式工业控制器硬件定义，与算法及硬件团队共创架构方案，明确芯片选型、接口扩展、防护等级等顶层参数；产品上市后迅速切入3C组装与新能源产线，首年贡献营收超600万元。
•- 搭建硬件项目端到端协同机制，拉通ID、PCB、固件、测试与供应链，通过引入阶段评审与风险看板，将新品导入周期压缩25%，保障关键节点交付零延迟。
•- 负责产品持续迭代管理，结合现场故障数据与客户前瞻性诉求，规划升级版本；主导完成3轮硬件迭代，每次升级后客户复购率提升超8%，巩固了细分领域先发优势。
北京和利时系统工程有限公司 - 工业自动化事业部硬件产品部国产自动化系统领先核电及轨道交通深度参与
2012.07-2016.06
硬件产品经理边缘计算硬件产品架构设计项目交付管理
北京
•- 深入工业物联网数据采集层，对边缘计算网关、协议转换模块等竞品进行技术拆解，从处理能力、接口覆盖、环境适应性等维度完成12份对比分析报告，为自身产品差异化提供决策依据。
•- 参与智能分布式I/O模块产品概念设计，提出模块化热插拔硬件架构，将现场安装与维护效率提升40%；该方案成为公司后来系列化产品的标准架构。
•- 统筹产品开发项目，制定端到端里程碑计划，协调解决MCU资源冲突、电磁兼容优化等跨领域技术瓶颈；带领团队交付2款工业级I/O模块，现场开箱合格率保持在99.5%以上。
•- 策划产品上市推广，联合行业解决方案团队，通过工厂开放日、技术巡展等方式，将产品导入汽车焊装、食品包装等标杆客户，上市首年实现销售额950万元。
•- 项目背景：精细化工与食品饮料行业对-40℃~200℃宽量程、高稳定性温度测量需求激增，公司决定立项一款工业级温度变送器。
•- 项目职责：担任产品经理，走访多家生物发酵与热力管网客户，梳理出抗腐蚀、快速响应、低功耗无线等核心需求；定义产品规格书，明确RTD/热电偶兼容、HART与蓝牙双模通信等功能；协同硬件工程师攻克微弱信号调理与冷端补偿漂移难题。
•- 项目成果：产品达到0.05%精度等级，防护等级IP67，轻松集成至现有DCS/PLC系统；上市首年即在制药与暖通空调领域出货超1.5万支，实现利润超600万元。
•- 项目背景：为满足产线设备预测性维护与远程运维需求，公司启动一款具备边缘推理能力的智能终端硬件开发。
•- 项目职责：通过市场调研，围绕振动分析、能耗监测、协议转换等场景，定义硬件算力、内存、I/O及网络接口要求；规划基于ARM+FPGA异构架构，支持MQTT、OPC UA等协议栈；协调硬件、嵌入式、AI算法团队，采用敏捷迭代方式推进；组织高低温、振动、EMC等严苛测试。
•- 项目成果：终端可实时处理8路传感器数据，模型推理延迟小于15ms，成功与多家云平台完成对接；通过CE及防爆认证，嵌入到风电偏航、冲压机床等装备中，为公司开辟工业AI硬件新赛道奠定基础。
工业硬件产品化专项研修:
完成“工业级高性能网关硬件平台设计”、“本质安全与功能安全隔离电路设计”等专题研修，并获得嵌入式系统设计工程师认证，持续强化从技术选型到量产落地的整体视角。
