•主修模拟集成电路设计、高频电子技术等课程,GPA 3.7/4.0,获专业前5%奖学金
•带队参加全国大学生电子设计竞赛,完成高精度数字电压表设计并获省级二等奖
•在华为云实训项目中使用MATLAB仿真验证电机控制算法,输出技术报告被企业采纳
北京智创芯联科技有限公司 - 产品开发部专精特新企业
2017.07-2020.03
•主导工业网关产品竞品拆解分析,建立关键元器件替代方案库,支持采购团队完成MCU国产化切换
•编制硬件规格说明书(HPS),通过DFM评审会推动结构件散热设计优化,使产品热阻降低22%
•协调安规认证实验室资源,制定EMC整改路线图,协助产品通过CQC强制认证周期缩短至6周
•搭建硬件问题闭环管理系统,累计跟踪解决17项设计缺陷,建立典型失效案例库供研发团队复用
北京锐思达电子科技有限公司 - 产品管理部医疗器械企业
2020.04-2022.05
•负责医疗监护设备硬件迭代,建立失效模式与影响分析(FMEA)模型,识别出3个关键风险点并制定预防方案
•协同供应链团队完成电源管理IC的国产替代验证,通过2000小时老化测试后批量导入,单台成本下降8%
•组织医院现场试用反馈会,收集临床工程师建议优化操作界面,使设备日均故障报修量减少40%
•撰写CE认证技术文档包,协调第三方实验室完成EMC/EMC预测试,首次送检即通过认证要求
•主导4G通信模块选型,通过对比3家厂商的协议栈兼容性,最终选定支持工业级宽温的移远EC200U模块
•协调结构团队完成IP67防护设计,指导防水圈压缩量计算,使产品在盐雾测试中达到120小时无锈蚀
•搭建硬件在环测试平台,模拟-40℃至85℃环境验证供电电路,发现并解决低温启动失败问题
•制定批量生产检验规程,引入AOI自动光学检测设备,使PCB焊接不良率从0.8%降至0.15%
•分析激光雷达与IMU融合算法的数据延迟问题,推动固件升级将控制周期从50ms缩短至20ms
•设计冗余供电方案,增加超级电容模块保障急停场景下的定位数据保存,满足ISO 3691-4安全标准
•建立振动测试矩阵,发现电机驱动器谐振问题并优化PCB叠层设计,使设备连续运行故障率下降60%
•协助客户现场完成500台设备部署,建立远程诊断工具链实现故障预警,设备可用率提升至99.7%
英语:
能流畅阅读国际电子工程期刊,曾协助翻译TI、ADI产品技术手册共12篇
在慕尼黑电子展期间与NXP技术专家交流,获取其最新传感器方案的深度解析资料