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已授权3项实用新型专利,聚焦智能硬件结构创新与低功耗设计,例如《一种用于智能家居的磁吸快拆连接结构》等。
痴迷于硬件创新,享受从定义到量产的全链路挑战;习惯以用户真实痛点驱动设计,追求成本与体验的极致平衡。具备跨职能沟通与供应链协同能力,善于在资源约束下推进项目。逻辑严谨,抗压能力强,希望将技术洞察转化为有温度的产品。
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