•主修电路分析、数字逻辑设计、开关电源技术、高速电路设计等课程，连续两年获“硬件设计之星”专项奖学金；
•带队参加全国大学生电子设计竞赛，基于STM32H7完成了高频信号发生与采集板卡，承担全部硬件架构、电源树及信号调理电路设计，获得省级一等奖，锤炼了方案设计与现场调试能力；
•毕业设计《基于Zynq的宽带射频前端硬件设计》，独立完成AD9361射频收发链路、时钟分配网络及四层阻抗控制PCB设计，整板噪声系数优于3.5dB，获评校级优秀毕业设计。
•• 负责公司商用显示终端硬件研发，主导了4款新一代交互屏的硬件设计，涵盖需求拆解、关键芯片选型、原理图与Layout设计，产品均一次性通过FCC/CE认证，顺利进入北美及欧洲市场；
•• 针对老款显示主板进行硬件降本迭代，通过优化电源架构与接口防护电路，使单板BOM成本下降18%，同时整机静电防护等级提升至接触8kV/空气15kV，市场返修率由4.2%降至0.8%；
•• 与嵌入式软件团队共建硬件抽象层接口规范，定义统一的驱动调试流程，使新平台适配周期缩短约30%；
•• 编写《硬件设计自查清单》与《关键物料选型指南》，组织内部技术分享6次，帮助新员工快速建立独立设计能力。
高级电子硬件设计工程师硬件架构升级可靠性验证体系
北京
•• 带领4人硬件小组承担新一代运动控制器平台开发，作为技术负责人完成总体架构规划，引入异构多核处理器方案，使实时控制任务响应速度提升35%，并直接指导成员完成关键模块的Layout与仿真，项目整体交付比计划提前3周；
•• 主导公司伺服驱动产品的硬件平台升级，重新设计功率级电路并引入新型GaN器件，使整机效率提升4个百分点，体积缩小25%，该平台已覆盖公司70%的中高端驱动产品线；
•• 建立涵盖加速老化、温度循环、振动冲击的板级可靠性验证流程，形成《硬件可靠性测试标准》，使产品在客户产线环境的早期失效概率降低60%；
•• 代表部门参加中国机器人与智能制造技术论坛，编写《新一代工业控制器硬件趋势》内部报告，直接支撑了公司次年产品路线图制定。
•• 项目背景：为满足旋转机械状态监测对高频微弱信号采集的严苛需求，开发24位高动态范围数据采集模块；
•• 项目职责：负责硬件架构设计，挑选低噪声、低漂移的∑-Δ ADC，设计前端抗混叠滤波与驱动电路，并完成4层PCB的关键信号布线，确保通道间串扰低于-110dB；
•• 项目成果：模块有效分辨率达到21.5位，通过IEC 61000系列电磁兼容测试，实现量产8千片，成功应用于风电、石化等领域的在线监测系统。
•• 项目背景：针对离散制造车间设备联网需求，开发支持多协议接入的边缘计算网关；
•• 项目职责：进行硬件方案选型，采用具备硬件加密引擎的工业级SoC，设计双千兆以太网与RS-485冗余通信电路，并优化宽范围输入电源设计，使整板在-40℃~85℃范围内稳定工作；
•• 项目成果：网关数据吞吐能力较上一代提升50%，整机功耗仅3.5W，通过西门子、罗克韦尔等多家PLC兼容性测试，上市18个月累计出货超12万套。
已授权专利:
• 持有“一种支持宽电压输入的隔离式栅极驱动电路”实用新型专利，采用有源钳位与负压关断设计，已应用于公司新一代伺服驱动硬件平台。
技术分享:
• 在电子工程专辑网站发表《DDR4内存接口的PCB布局与等长绕线实例》工程笔记，详细拆解了八层板中地址、控制与时钟组的时序余量优化方法，累计阅读量超12,000次。
